[实用新型]一种浮法平板玻璃粘锡贫氧去除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及平板玻璃浮法生产技术领域，特别涉及一种浮法平板玻璃粘锡贫氧去除装置。

背景技术

在浮法平板玻璃工艺中，主要工序为原料配比、熔窑熔化、锡槽成型、退火窑退火、冷端切裁等，熔窑与锡槽之间用流液道联接，锡槽与退火窑之间用过渡辊台联接，锡槽是成型设备，用于盛装熔化的锡液，熔化的玻璃液进入锡槽，成型的平板玻璃出口锡槽，成型原理是将玻璃液漂浮在锡液上摊平而形成平板玻璃。

由于锡液易氧化，因此须向锡槽内注入氮气与氢气混合的保护气体，使锡槽内始终保持正压，保护气体从锡槽顶盖注入，从锡槽进出口吹出及缝隙渗出。

在实际使用中，总是会有少量氧气反向渗入锡槽内，使锡液氧化，在锡槽内产生多种化学反应。在高温及贫氧环境下，锡液易氧化生成氧化亚锡（SnO）气体，飘向末端的低温区后，在温度降至870℃以下后，氧化亚锡气体会变成含锡化合物的固体粉末；在高温及富氧环境下，锡液易氧化生成氧化锡（SnO₂）固体粉末；氧化亚锡及氧化锡还可被还原成细小锡滴；这些含锡物脱落到平板玻璃带上，就会造成平板玻璃带上表面污染。

随着电子显示产业的发展，使用浮法工艺制造电子显示用平板玻璃已成为趋势。但是，用浮法工艺制造出的平板玻璃，与锡液接触的下表面会微量残留粘锡，用作电子产品时会影响玻璃电学性能，因而有必要去除残留粘锡。

高频感应加热器通过电磁感应原理，利用电磁涡流对金属及非金属进行急速、非接触加热，尤其适用于物体表面加热。对非金属物体加热，电磁工作频率240MHZ及以上，能使其内部分子原子每秒振动、磨擦上亿次之多的微波加热。对金属物体加热，电磁工作频率为几千赫兹（KHZ）至几百千赫兹以上，常用作金属构件加热及贵金属冶炼。例如，使用微波炉，使用两只同样瓷杯，一只空着，一只装水，同时加热1分钟后，空杯不热，装水杯及水均热，那是因为微波可穿透瓷杯加热水，而水又加热瓷杯。从中可知，使用特定电磁频率，可快速加热特定物质，而不加热或慢加热其它物质。

经广泛检索现阶段尚未发现一种较为理想的去除平板玻璃上残留粘锡的装置，由于高频感应加热器的特有性质，申请人设计一种浮法平板玻璃粘锡贫氧去除装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现阶段在浮法玻璃工艺中存在的残留粘锡，影响后续产品电学性能的缺点，而提出的一种浮法平板玻璃粘锡贫氧去除装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种浮法平板玻璃粘锡贫氧去除装置，包括一组托辊，在托辊上传动托举平板玻璃带，其特征在于：在托辊之间设有用于氧化的氧化区域，在氧化区域内设有密封罩，平板玻璃带从密封罩中间穿过，在密封罩内设有一组高频感应加热器，在高频感应加热器和平板玻璃带之间设有气体通道，在平板玻璃两侧的密封罩上均设有一个进气管和一组管道，在每个进气管上均连接进气阀，在密封罩上均连接反渗阀。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

所述高频感应加热器设置在所述平板玻璃带的上方或下方。

在连接所述进气阀的管道内通入保护气体。

所述密封罩、进气阀、管道和反渗阀均为非金属材料。

所述密封罩每侧的所述进气管均设置在相应所述管道的中间。

本实用新型的优点在于：本装置在锡槽和切裁之间设置高频感应加热器，通过调整电磁工作频率，实现对金属锡加热而不对非金属玻璃加热，氧化粘锡，在贫氧状态下，使用高频感应加热器，急速加热粘锡至氧化温度以上，使粘锡氧化生成氧化亚锡气体被吹出后，温度会降至870℃以下，变成固体粉末而落下，使得氧化锡与玻璃分离。

附图说明

图1是本实用新型的基本结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。