[实用新型]一种微波功率分配器屏蔽层定点打孔系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通讯器件生产技术领域，特别涉及一种微波功率分配器屏蔽层定点打孔系统。

背景技术

微波功率分配器生产过程中，需要在壳体外表面增加屏蔽层，用以增加壳体的密封性，提高微波发射效率，降低微波损耗。如图1及图2所示，图1为微波功率分配器的结构示意图，微波功率分配器主体结构包括壳体(200)及连接于壳体(200)外侧端的连接器(300)，图2为用于包装微波功率分配器的屏蔽层，为保证屏蔽层与微波功率分配器相匹配，通常情况下需要在屏蔽层主体(100)上加工出用于连接器(300)通过的通孔(10001)。现有技术进行通孔(10001)加工时，大多采用人工剪切的方式，效率低下，且剪切的通孔(10001)规整性差，与连接器(300)的匹配度差，在屏蔽层包装过程中容易出现屏蔽层破裂，影响了屏蔽效果，无法保证壳体的密封性。

基于以上分析，我公司成立项目部，经过长期的现场测试和试验研究，设计一种微波功率分配器屏蔽层定点打孔系统，提高通孔的加工效率，确保加工的通孔规整度良好，与连接器匹配度高，有利于屏蔽层安装，避免屏蔽层发生破损，保证屏蔽效果，提高壳体密封性，进一步提高微波发射效率，降低微波损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的是，针对现有用于微波功率分配器屏蔽的屏蔽层在通孔加工过程中存在的技术问题，设计一种微波功率分配器屏蔽层定点打孔系统，提高通孔的加工效率，确保加工的通孔规整度良好，与连接器匹配度高，有利于屏蔽层安装，避免屏蔽层发生破损，保证屏蔽效果，提高壳体密封性，进一步提高微波发射效率，降低微波损耗。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种微波功率分配器屏蔽层定点打孔系统，其特征在于，结构包括刚性底座(1)，刚性底座(1)上装配一级倒“L”型刚性支架(2)，一级倒“L”型刚性支架(2)底端通过刚性弹簧(3)连接竖向连杆(4)；

所述刚性底座(1)左侧端装配二级倒“L”型刚性支架(5)，二级倒“L”型刚性支架(5)右侧端装配限位套(6)，限位套(6)设置于竖向连杆(4)外围与竖向连杆(4)相配合；

所述竖向连杆(4)顶端设置上端部限位块(41)，竖向连杆(4)底端装配下端部限位块(42)，下端部限位块(42)的底部端面装配气体分布器(4201)，气体分布器(4201)前端与竖向连杆(4)正相对的位置装配钻孔刀头(421)；

所述二级倒“L”型刚性支架(5)顶部设置高压气泵(12)，高压气泵(12)通过输气软管连通至气体分布器(4201)；

所述刚性底座(1)上端面装配压力传感器(8)，压力传感器(8)上放置屏蔽层承接基板(7)，屏蔽层承接基板(7)上放置屏蔽层主体(100)；

所述竖向连杆(4)中下部设置有驱动齿轮(4301)，竖向连杆(4)上设置有行程齿轨(401)，驱动齿轮(4301)与行程齿轨(401)齿轮配合；

驱动齿轮(4301)连接至转动把手(43)，转动把手(43)通过轴承(4302)与一级倒“L”型刚性支架(2)连接；

所述轴承(4302)底端通过丝杆连接有屏蔽层压块(13)，屏蔽层压块(13)通过丝杆上下移动；

所述一级倒“L”型刚性支架(2)顶端设置PLC控制器(11)，PLC控制器(11)通过控制线缆与压力传感器(8)相连接；

所述一级倒“L”型刚性支架(2)右侧端设置有供电电源(10)，供电电源(10)通过供电电缆分别与压力传感器(8)和PLC控制器(11)相连接。

进一步，所述刚性底座(1)左侧端还设置有配重块(9)，供电电源(10)装配于配重块(9)上。

进一步，所述限位套(6)为环形橡胶套。

进一步，所述屏蔽层承接基板(7)为橡胶承接基板。

本实用新型提供了一种微波功率分配器屏蔽层定点打孔系统，与现有技术相比，有益效果在于：