[实用新型]复合有同心环蒸金层的膜片音头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种以同心环为蒸镀区域的音头，主要用于匹配不同民族乐器，进行特性录音。

背景技术

目前，现有大振膜录音传声器的振膜材质大部分都是蒸镀金属材质的聚酯薄膜复合材料，测量传声器的振膜多为金属薄膜，MEMS微电容音头的振膜多为硅膜。而在大振膜录音传声器中，常用的膜片多是圆形，以及极少部分的多边形等，如方膜等。为了达到某一电声指标的要求，部分电容传声器振膜结构常见设计有褶皱花纹，以及有序的开孔，此类情况多会出现在硅微电容传声器和驻极体传声器的振膜生产设计上。现有电容式传声器振膜的设计主要分为以下三类：1. 对现有的振膜材质重新选取以及改进；2. 为提高某种性能在振膜上喷涂新的导电材料；3. 对振膜的振动结构进行改进。在现有的改进方案中，大都是为了改善某一客观指标、提高产品的一致性、或者有利于传声器的批量生产而提出并实践的。基本没有以主观的听感需求、录制某些乐音等，进行有目的性的传声器振膜的设计。通过与清晰度、明亮度、柔和度等主观音质评价的参数关联，设计一系列蒸镀不同尺寸同心环的拾音部分（音头），达到提高匹配不同民族乐器录音效果的目的。

发明内容

本实用新型提供一种复合有同心环蒸金层的膜片音头，解决琵琶（弹拨乐器）不能进行特性录音的问题。

本实用新型的技术方案是：一种复合有同心环蒸金层的膜片音头，包括振膜、后极板、前垫片和焊片，振膜的周边与绷膜环连接，绷膜环的后侧通过一个与其相同形状的前垫片与后极板相互连接；该后极板连接焊片，其特征在于：所述的振膜由复合在聚酯膜表面的多个同心环蒸金层组成，在各同心环蒸金层的直径线设有蒸金层连接带相互连接。

各同心环蒸金层在与该蒸金层连接带垂直的直径线处设有断开口。

各同心环蒸金层的间距范围是同心环蒸金层宽度的0.5-2倍。

在所述的后极板的后侧通过后垫片与阻尼板连接，该后垫片与该前垫片的形状相同。

所述的绷膜环与前垫片和后极板通过沿周边间隔分布的多个短螺钉相互紧固；所述的绷膜环与前垫片、后极板、后垫片与阻尼板通过沿周边间隔分布的多个长螺钉相互紧固。

本实用新型的优点是：将膜片1的蒸金部分制作成不同个数和直径的同心环，依据振膜的振动理论，通过振膜的选择性蒸镀和振膜振动结构的优化设计，提出了一系列蒸镀不同面积同心环的音头设计方案，并得到了其适用范围，以及适合的录音类型。

附图说明

图1是本实用新型实施例侧面的总体结构示意图；

图2是图1的左视图。

图中标记说明：1、振膜；2、后极板；3、阻尼板；4、前垫片；5、焊片；6、短螺钉；7、长螺钉，8、绷膜环，9、电极引线，10、后垫片，11、同心环蒸金层，12、（同心环蒸金层）断开口，13、蒸金层连接带。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型一种复合有同心环蒸金层的膜片音头，包括振膜1、后极板2、前垫片4和焊片5，振膜1的周边与绷膜环8连接，绷膜环8的后侧通过一个与其相同形状的前垫片4与后极板2相互连接；该后极板2连接焊片5，其特征在于：所述的振膜1由复合在聚酯膜表面的多个同心环蒸金层11组成，各同心环蒸金层11的间距按照给定的值设计如表1所示，在各同心环蒸金层11的直径线设有蒸金层连接带13（用于同心环蒸金层11与驱动电信号连接）相互连接，各同心环蒸金层11在与该蒸金层连接带13垂直的直径线处设有断开口12（即没有蒸金层，为了节省材料）。

在所述的后极板2的后侧通过后垫片10与阻尼板3连接，该后垫片10与该前垫片4的形状相同。

所述的绷膜环8与前垫片4以及后极板2通过沿周边间隔分布的多个短螺钉6相互紧固；所述的绷膜环8与前垫片4、后极板2、后垫片10与阻尼板3通过沿周边间隔分布的多个长螺钉7相互紧固。

各同心环蒸金层11的间距范围可以是同心环蒸金层11宽度的0.5-2倍。

本实用新型的设计原理：根据振膜受力是否均匀可划分为振膜表面各处受力大小均匀的对称振动，以及受力不均匀的非对称振动。其中对称振动时认为圆膜位移与极角无关，仅与径向距离相关。非对称振动中圆膜的位移不仅与径向距离相关，还与极角相关。大多数声学问题中圆膜振动都是圆对称情形，即圆膜振动时位移与极角无关，即可认为位移仅是径向距离的函数。结合实际的生产工艺和圆膜对称振动下的节径分布，选择蒸镀振膜区域。声波作用于振膜时只有蒸镀区域的振动才能和后极板起到静态电容作用，进而只有蒸镀区的振动状态的变化才会影响到输出电压的瞬时变化。

本实用新型将膜片的蒸金区域设计成一系列不同个数和直径的同心环，依据振膜的振动理论，通过振膜的选择性蒸镀和振膜振动结构的优化设计，寻求不同结构和有效振动状态对电声参数和主观听感的影响，归纳总结得出录音电容传声器振膜结构优化设计及应用的要点。本实用新型提出了一系列蒸镀不同面积同心环的音头设计方案，并得到了其适用范围，以及适合的录音类型，解决了一部分民族乐器如何进行特性录音的问题，为特性话筒设计奠定了基础。