[实用新型]改性聚酰胺纤维棒材成型循环冷却装置有效
申请号: | 201720341869.1 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN207014651U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 曾令章 | 申请(专利权)人: | 赣州恒信塑业有限公司 |
主分类号: | B29C43/52 | 分类号: | B29C43/52 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 石其飞 |
地址: | 341200*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 聚酰胺纤维 成型 循环 冷却 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及水循环冷却技术领域,具体为改性聚酰胺纤维棒材成型循环冷却装置。
背景技术
聚酰胺纤维棒材在生产的过程中,需要首先对聚酰胺纤维进行加热融化,然后将融化后的聚酰胺纤维倒入指定的模具里,进行压制,最终得到聚酰胺纤维棒材的毛料,在压制的过程中,由于材料的温度过高,并且压制过程中也会产热,使得毛料的冷却、成型速度变慢,影响产品的质量,并且现有的一些冷却措施采用的是风冷或者一般的水冷设备,这样冷却的效果差,并且能源不能循环利用,因此需要对此进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供改性聚酰胺纤维棒材成型循环冷却装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:改性聚酰胺纤维棒材成型循环冷却装置,包括上模、下模和循环冷却装置,所述上模与下模相对设置,所述上模固定设于上模底座的下方,所述下模固定设于下模底座的上方,且下模底座的两侧设有两组对称且相同的限位柱,两组所述限位柱与下模底座的表面固定连接,所述上模底座的两侧设有两组与限位柱相对应的限位孔,两组所述限位孔与两组限位柱相互插接,所述上模底座的顶部设有连接块,所述连接块的底部与上模底座的顶面固定连接,连接块的顶部固定连接有液压升降机压头,两组所述限位柱贯穿液压升降机压头的两侧,所述液压升降机压头的顶部通过液压升降机压杆连接于液压升降机,所述上模与下模的大小、形状相同,且上模的底面与下模的顶面均设有对称的上模内腔和下模内腔,所述上模内腔与下模内腔均为二分之一圆柱体形,且上模内腔与下模内腔的体积相同,所述下模底座内竖直设有九组相同的导热片,且导热片的下方设有横向贯穿下模底座的散热管,所述导热片的顶部与下模的底部固定连接,底部与散热管的顶部固定连接,所述散热管为方形管,且散热管的两端分别为进水口和出水口;
所述循环冷却装置包括热水槽、水泵、热能电源、备用电源、冷水槽、P 型半导体和导热片,所述进水口通过管道密封连接于热水槽,所述热水槽通过管道密封连接于水泵,且水泵远离热水槽的一侧通过管道与冷水槽密封连接,所述水泵与冷水槽之间的管道外壁固定设有导热片,所述冷水槽远离水泵的一端通过管道密封连接于出水管,所述热水槽与冷水槽为密封槽体,且槽壁上设有孔洞,所述P型半导体的两端分别通过槽壁上的孔洞插接于热水槽与冷水槽的槽底,且P型半导体位于热水槽与冷水槽内部的两端联结有两组相同N型半导体,两组所述N型半导体远离P型半导体的一端分别与开关与水泵串联,且位于冷水槽一侧的N型半导体上串联有二极管,所述二极管的正极串联有N型半导体,负极通过导线与开关串联,且该电路并联有备用电源,所述备用电源与水泵、开关、二极管之间通过导线串联,且备用电源的正极与二极管正极串联,且两组并联的二极管负极相对设置,并组成或门电路。
优选的,所述液压升降机的液压升降机压头竖直向下设置,且液压升降机通过导线与电源和开关串联。
优选的,所述水泵为微型直流水泵,且水泵通过螺栓固定于底面。
优选的,所述限位柱的顶端设有卡块,且卡块到限位柱底部的距离等于液压升降机的量程。
优选的,所述下模的底面固定设于工作台的台面上,且下模与上模设置于同一竖直平面内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构通过使用带有导热片的模具,将原料的热量导入散热管中,然后通过水带走热量,进入循环冷却系统,在循环冷却系统中,也设置有导热片,并通过热量差使得热水槽与冷水槽内的半导体产生电势差,使得电路中产生电流,对水泵供电在热能电源电压不足时,可自动通过备用电源对水泵供电,达到一种能源的循环利用的目的,并且有很好的冷却效果,使得棒材的生产质量大大提高,具有很强的实用性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型上模结构示意图;
图3为本实用新型下模结构示意图;
图4为本实用新型水泵电路图。
图中:1上模底座、2下模底座、3上模、4下模、5导热片、6散热管、 61进水口、62出水口、7限位柱、8液压升降机压头、9液压升降机压杆、10 连接块、11限位孔、12上模内腔、13下模内腔、14热水槽、15水泵、17备用电源、18冷水槽、19二极管、20开关、21P型半导体、22N型半导体。
具体实施方式
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