[实用新型]一种陶瓷手机外壳的生产系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机外壳领域，特别涉及一种陶瓷手机外壳的生产系统。

背景技术

氧化锆陶瓷具有高强、高硬、耐高温、耐腐蚀、耐氧化等一系列优异的性能，尤其是具有较高的抗弯强度和断裂韧性，用作手机外壳得到越来越多消费者的青睐，但用于手机后盖领域，陶瓷材料本征的脆性还是限制了其使用中的安全性和可靠性。陶瓷材料晶粒尺寸达到纳米级时往往会带来一系列突破性的改变，如超塑性、延展性、高强度等，要控制陶瓷的晶粒尺寸就必须在陶瓷烧结过程中快速达到致密化，使陶瓷在致密前晶粒来不及长大。现有氧化锆陶瓷手机外壳的生产系统，生产周期长，在成型3D等复杂形状时需要采用CNC(数控机床)，具体是直接做一个手机外壳块体，通过CNC加工出四面弧，由于陶瓷硬度大，这样的后端加工量非常大，加工成本很高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷手机外壳的生产系统，后端加工量少，大幅度提高生产效率和降低产品成本。

为达到上述技术效果，本实用新型提供了一种陶瓷手机外壳的生产系统，包括：

用于添加生产原料的加料器；

设于加料器的下方，用于将生产原料进行球磨混合处理的球磨机；

与球磨机相连接，用于将混合后的生产原料进行真空脱泡处理的真空脱泡机；

与真空脱泡机相连接，用于将真空脱泡后的生产原料进行流延成型处理的流延机；

与流延机连接，用于将流延膜片微分为相应形状和尺寸的微分膜片的微分机；

用于将微分膜片进行成型处理的模具；

用于将模具进行包装密封处理的包装机；

与包装机连接，用于将模具进行等静压处理、得到生坯的等静压设备；

与等静压设备连接，用于将生坯进行烧结的烧结设备。

作为上述方案的改进，所述模具包括第一模具和第二模具，所述第一模具设有凸台，所述第二模具设有凹槽，所述凸台和凹槽相适配。

作为上述方案的改进，所述微分机和包装机之间设有传输机构，所述传输机构上方放置有所述第一模具。

作为上述方案的改进，所述第一模具的上方设有用于移动微分膜片和第二模具的机械手。

作为上述方案的改进，所述机械手上设有定位机构，所述定位机构用于实现机械手和模具的对准。

作为上述方案的改进，所述真空脱泡机的真空度为0.01-0.2MPa。

作为上述方案的改进，所述烧结设备包括排胶炉和高温烧结炉，所述高温烧结炉的烧结温度为1350-1500℃。

作为上述方案的改进，还包括研磨抛光机，所述研磨抛光机设于烧结设备之后。

实施本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型包括加料器、球磨机、真空脱泡机、流延机、微分机、模具、包装机、等静压设备和烧结设备，其中，流延机和微分机用于取代传统的CNC数控机床，就可以加工得到2D、2.5D和3D等复杂形状，能满足不同规格手机的要求。本实用新型在制备大尺寸薄样品方面具有明显优势，能满足大规模生产，且后端加工量少且简单，能大幅度提高生产效率和降低产品成本。而且，本实用新型制备得到的陶瓷手机外壳具有高强度、高韧性、高硬度等特点。

附图说明

图1是本实用新型陶瓷手机外壳的生产系统的示意图；

图2是图1所示模具的主视图；

图3是图2所示的左视图；

图4是图2所示的仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参见图1，本实用新型提供了陶瓷手机外壳的生产系统，包括：

用于添加生产原料的加料器1；

设于加料器1的下方，用于将生产原料进行球磨混合处理的球磨机2；

与球磨机2相连接，用于将混合后的生产原料进行真空脱泡处理的真空脱泡机3；

与真空脱泡机3相连接，用于将真空脱泡后的生产原料进行流延成型处理的流延机4；

与流延机4连接，用于将流延膜片微分为相应形状和尺寸的微分膜片的微分机5；

用于将微分膜片进行成型处理的模具6；

用于将模具进行包装密封处理的包装机7；

与包装机7连接，用于将模具进行等静压处理、得到生坯的等静压设备8；

与等静压设备8连接，用于将生坯进行烧结的烧结设备9。