[实用新型]双层线切割设备

说明书

技术领域

本申请涉及线切割技术领域，特别是涉及一种双层线切割设备。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成次级产品。以多晶硅锭切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用硅锭开方机对初级硅方体进行开方作业以形成次级硅方体，开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅方体进行截断作业以形成硅方体成品，后续再使用切片机对硅方体成品进行切片作业，则得到硅片。但是，目前的硅锭截断机仍然存在诸多不足，例如：截断效率低下，在一次截断作业中所能截断的初级硅方体的数量有限。另外，所需截断的初级硅方体的数量众多，待截断的初级硅方体的储存及搬运及工作台的转换等是一大难题，存在效率低、安全隐患大等问题。

发明内容

鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种双层线切割设备，用于解决相关技术中存在的切割效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请在一方面公开一种双层线切割设备，包括：工件承载系统，包括上层工件承载结构及下层工件承载结构；线切割系统，包括可在至少两个维度进行行进的切割架结构、设置于所述切割架结构上的上切割辊组和下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过垂向行进及水平行进调整到位后，使得所述上层切割网对应切割所述上层工件承载结构所承载的待切割的工件以及所述下层切割网对应切割所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件。

本申请公开的双层线切割设备，包括：工件承载系统和线切割系统，工件承载系统包括上层工件承载结构和下层工件承载结构，线切割系统包括切割架结构及设于切割架结构上的上层切割网和下层切割网，在切割时，切割架结构通过垂向行进及水平行进调整到位后，由上层切割网对应切割上层工件承载结构所承载的待切割的工件以及同时由下层切割网对应切割下层工件承载结构所承载的待切割的工件，如此，可在单次切割中完成双层工件的截断，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，一步到位，实现自动化操作。

在某些实施方式中，所述切割架结构在至少两个维度进行行进是通过多维移位机构实现的，所述多维移位机构包括：垂向移位机构和水平移位机构。

在某些实施方式中，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块，所述水平移位机构包括水平导轨和水平滑块。

在某些实施方式中，所述垂向导轨铺设于固定支撑架，所述垂向滑块设于活动架且与所述垂向导轨配合，所述水平导轨铺设于所述切割架结构，所述水平滑块设于所述活动架且与所述水平导轨配合。

在某些实施方式中，所述水平导轨铺设于固定水平梁，所述水平滑块设于活动架且与所述水平导轨配合，所述垂向导轨铺设于所述切割架结构，所述垂向滑块设于所述活动架且与所述垂向导轨配合。

在某些实施方式中，所述上层工件承载结构上设有供承载工件的上层工件承载盘，所述下层工件承载结构上设有供承载工件的下层工件承载盘。

在某些实施方式中，所述上层工件承载盘设有上层工件定位机构，所述下层工件承载盘设有下层工件定位机构。

在某些实施方式中，所述工件承载系统还包括：上层水平移台机构，用于驱动所述上层工件承载结构进行水平行进使得所述上层工件承载结构上的上层工件承载盘在上层切割工位和上层装卸工位之间进行转换；下层水平移台机构，用于驱动所述下层工件承载结构进行水平行进使得所述下层工件承载结构上的下层工件承载盘在下层切割工位和下层装卸工位之间进行转换。

在某些实施方式中，所述工件承载系统还包括：上层工件取放装置，用于对位于上层装卸工位处的上层工件承载盘进行取放工件作业；下层工件取放装置，用于对位于下层装卸工位处的下层工件承载盘进行取放工件作业。

附图说明

图1为本申请双层线切割设备在第一视角下的立体示意图。

图2为本申请双层线切割设备的正视图。