[实用新型]硅藻土复合防雾霾过滤芯片及口罩和空气净化器有效
| 申请号： | 201720331128.5 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206793223U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 康瑞芳 | 申请（专利权）人： | 康瑞芳 |
| 主分类号： | B01D39/14 | 分类号： | B01D39/14;B01D46/10;B01D53/04;A41D13/11;A41D31/02;B32B9/00;B32B9/02;B32B9/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人： | 江娟 |
| 地址： | 071000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅藻土 复合 防雾霾 过滤 芯片 口罩 空气 净化器 | ||
1.一种硅藻土复合防雾霾过滤芯片，其特征在于：包括第一外部防护层(1)、第二外部防护层(2)以及介于所述第一外部防护层(1)和所述第二外部防护层(2)之间的吸附物质承载层(3)，所述吸附物质承载层(3)上吸附有吸附物质(4)，所述吸附物质(4)介于所述吸附物质承载层(3)与所述第一外部防护层(1)之间和/或介于所述吸附物质承载层(3)与所述第二外部防护层(2)之间，所述吸附物质(4)为活性炭和/或硅藻土；所述吸附物质(4)呈层状或网状，或者，所述吸附物质(4)呈颗粒状且分布在所述吸附物质承载层(3)与所述第一外部防护层(1)之间和/或分布在所述吸附物质承载层(3)与所述第二外部防护层(2)之间。
2.根据权利要求1所述的硅藻土复合防雾霾过滤芯片，其特征在于：介于所述吸附物质承载层(3)与所述第二外部防护层(2)之间所述吸附物质(4)的厚度与介于所述吸附物质承载层(3)与所述第一外部防护层(1)之间所述吸附物质(4)的厚度的比例范围为1/3～1。
3.根据权利要求1所述的硅藻土复合防雾霾过滤芯片，其特征在于：硅藻土复合防雾霾过滤芯片的厚度范围为0.8mm～1.2mm，附有所述吸附物的所述吸附物质承载层(3)厚度范围为0.4mm～0.7mm。
4.根据权利要求1所述的硅藻土复合防雾霾过滤芯片，其特征在于：所述第一外部防护层(1)和所述第二外部防护层(2)采用无纺布制成，所述吸附物质承载层(3)采用静电棉制成。
5.根据权利要求1所述的硅藻土复合防雾霾过滤芯片，其特征在于：硅藻土颗粒的直径范围为0.12mm～0.17mm，活性炭颗粒的直径范围为1.0mm～1.5mm。
6.一种口罩，其特征在于：包括权利要求1至5中任一项所述硅藻土复合防雾霾过滤芯片。
7.一种空气净化器，其特征在于：包括权利要求1至5中任一项所述硅藻土复合防雾霾过滤芯片，所述硅藻土复合防雾霾过滤芯片设置在空气净化器内。
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