[实用新型]一种计算机自动除尘散热主机箱有效

专利信息
申请号: 201720321034.X 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN206584299U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 奚慧兴 申请(专利权)人: 奚慧兴
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 福州科扬专利事务所35001 代理人: 罗立君
地址: 114007 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 自动 除尘 散热 主机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机的主机箱技术领域,尤其涉及一种计算机自动除尘散热主机箱。

背景技术

随着科技的发展,个人电脑性能逐步发展,电脑性能的提供必然会带来功耗的增加,当主机箱散热效果不畅,机箱内温度过高时,会影响硬件使用寿命,还会导致电脑运行速度变慢,无故重启等。良好的散热性能即成为保证电脑良好运行的基础;

同时由于个人电脑不同于专业电脑拥有无尘以及稳定的工作环境,防尘以及保持硬盘的稳定,防止灰尘会电脑元器件的损坏以及防止主机箱搬到碰撞使得硬盘磁道的损坏。

另外,主机箱使用时间较长后,主机箱内部在各部件上就沉积大量的灰尘,不方便清理,因此会影响主机的正常运行。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种计算机自动除尘散热主机箱,该主机箱能够快速高效的散热,保证计算机快速稳定的运行,并且能够延长计算机硬件的使用寿命,同时能够有效的防尘和除尘。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种计算机自动除尘散热主机箱,包括箱体,箱体的前端与后端分别设置有防尘通风网,箱体内设置有固定硬盘的硬盘固定架、固定主板的主板固定板、散热组件和固定电源的电源固定板;散热组件包括CPU导热单元和排热单元,CPU导热单元贴近主板上的CPU设置,排热单元设置在箱体后端的防尘通风网的内侧,CPU导热单元通过多根第一导热管与排热单元连接,硬盘固定架的侧边设置有中空的带通孔的硬盘除尘网,硬盘除尘网与一设置在箱体上的抽风机连接;主板固定板的侧边设置有中空的带通孔的主板除尘网,主板除尘网与一设置在箱体上的吹风机连接;主板除尘网与硬盘除尘网相互连通。

其中,所述硬盘除尘网包括中空的硬盘除尘框和若干中空的硬盘除尘管,硬盘除尘管设置在硬盘除尘框内,若干硬盘除尘管交错设置且相互连通,硬盘除尘管的两端分别与硬盘除尘框连通,硬盘除尘框和硬盘除尘管靠近硬盘固定架的一侧均匀设置有若干通孔。

其中,所述主板除尘网包括中空的主板除尘框和若干中空的主板除尘管,主板除尘管设置在主板除尘框内,若干主板除尘管交错设置且相互连通,主板除尘管的两端与主板除尘框连通,主板除尘框和主板除尘管靠近主板固定板的一侧均匀设置有若干通孔。

其中,所述CPU导热单元包括导热板、第一导热翅片和第一风扇;导热板贴近CPU设置,第一导热翅片紧贴导热板设置,第一风扇设置在第一导热翅片的上方;所述排热单元包括第二风扇和第二导热翅片,第二风扇设置在箱体后端的防尘通风网的内侧,第二导热翅片设置在第二风扇的内侧;所述第一导热管的一端插设在第二导热翅片上,另一端与第一导热翅片连接。

其中,所述导热板的上端面设置有若干凹槽,第一导热翅片内穿设有若干与凹槽适配的第二导热管,第二导热管嵌设在凹槽内;所述第一导热管与第二导热管连接。

其中,所述防尘通风网包括设置有若干通孔的网面和挡片,挡片倾斜设置在通孔的外侧,挡片的上端连接在通孔上方的网面上,下端悬空设置;挡片的两侧设置有连接挡片和网面的橡胶片。

其中,所述硬盘固定架包括支撑板和多个水平设置的硬盘固定轨道;支撑板上端固定连接在箱体的顶内壁上,支撑板下端的底板两侧对称穿设有若干支撑杆,支撑杆的上端与支撑板下端的底板之间设置有缓冲弹簧,硬盘固定轨道固定连接在支撑杆上。

其中,所述箱体的底部设置有缓冲橡胶垫。

本实用新型具有如下有益效果:

1、本实用新型结构设计合理,能够快速高效的散热,保证计算机快速稳定的运行,并且能够延长计算机硬件的使用寿命。

2、本实用新型箱体前端与后端的防尘通风网在排热单元的作用下形成对流,对箱体内的热量进行排除,通过CPU导热单元对CPU产生的热量通过第一导热管导入排热单元排出,同时第一导热管还对箱体周围的热量进行吸收排出,实现了主机箱内部快速高效的散热。

3、本实用新型的防尘通风网通过挡片具有良好的防尘作用,同时硬盘固定在硬盘固定架缓冲弹簧的缓冲作用以及箱体底部缓冲橡胶垫的缓冲作用下,当箱体受到碰撞时,使得硬盘具有良好的缓冲,有效的保证了硬盘的磁道不易损坏。

4、本实用新型的硬盘和主板上的沉积的灰尘通过硬盘除尘网和主板除尘网去除,有效的保证了箱体内部环境的清洁,保障了主机的正常运行,另外,抽风机的抽风作用,同时能够对硬盘和主板以及主板上的CPU进行有效的降温,进一步提升了主机箱的散热功能。

附图说明

图1是本实用新型的立体图;

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