[实用新型]光收发模块解锁用滑片及光收发模块有效
申请号: | 201720312830.7 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN206710652U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 王自力;胡云;周纪承;刘树林 | 申请(专利权)人: | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 胡建文,张瑾 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收发 模块 解锁 用滑片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光收发模块及该光收发模块解锁用的滑片。
背景技术
在光纤通信系统设备上使用的热插拔XFP封装的光模块,其带有自解锁机构,实现与光纤通信系统中交换机接口对接锁扣和解锁拔出的功能。带有解锁机构的XFP封装的光模块在解锁时,其解锁机构能够实现左、右解锁滑片沿解锁方向运动,通过滑片上的解锁凸台推动交换机卡笼中的舌片,实现光模块与交换机卡笼的解锁并从中拔出。
目前XFP封装光模块主要采取的解锁机构如附图1和附图2所示。主要包括:左解锁件2、右解锁件1、左弹簧4、右弹簧3、拉环5、底座6、上盖7。该解锁方法主要有以下几个缺点:左解锁件2、右解锁件1均为压铸件,成本高;左解锁件2和右解锁件1的滑动控制不准确,易导致解锁失效;左弹簧4和右弹簧3在模块装配和返修时,弹簧易弹出。
实用新型内容
本实用新型实施例涉及一种光收发模块及该光收发模块解锁用的滑片,至少可解决现有技术的部分缺陷。
本实用新型实施例涉及一种光收发模块解锁用滑片,包括滑片本体,所述滑片本体上设有用于与拉环连接的连接部及用于推动卡笼的解锁凸台;还包括用于套装弹簧的支撑柱,所述滑片本体上设有支架,所述支撑柱连接于所述支架上并向所述连接部一侧延伸,且延伸方向平行于所述滑片本体的长度方向。
作为实施例之一,所述支架自所述滑片本体的顶端向上凸出设置或自所述滑片本体的底端向下凸出设置。
作为实施例之一,所述滑片本体包括连接段和解锁段,所述连接部设于所述连接段上,所述解锁凸台设于所述解锁段上;所述连接段与所述解锁段呈左右错平面平行布置结构且通过过渡段连接。
作为实施例之一,所述滑片本体上还设有卡勾,所述卡勾位于所述滑片本体的远离所述连接部的一端。
本实用新型实施例涉及一种光收发模块,包括底座、上盖、拉环、两个滑片及两个弹簧,所述上盖与所述底座对接卡固且围设形成有两个滑槽,每一所述滑槽具有穿设壁且所述穿设壁位于该滑槽的远离卡笼的一端,两所述滑片均采用如上所述的光收发模块解锁用滑片,两所述滑片本体与两所述穿设壁一一对应穿设,每一所述连接部位于对应的所述滑槽外并与所述拉环可转动连接,各所述解锁凸台及各所述支撑柱分别位于对应的所述滑槽内;两所述弹簧与两所述支撑柱一一对应设置,每一所述弹簧的一端套接于对应的所述支撑柱上,另一端抵靠于对应的所述穿设壁上。
作为实施例之一,两所述滑片本体均包括连接段和解锁段,每一所述连接部设于对应的所述连接段上,每一所述解锁凸台设于对应的所述解锁段上;每一所述连接段与对应的所述解锁段呈左右错平面平行布置结构且通过过渡段连接。
作为实施例之一,两所述滑槽均具有一挡墙,每一所述挡墙自对应的所述滑槽的左侧壁或右侧壁向另一侧延伸,每一所述滑片本体的所述过渡段及所述解锁段均位于对应的所述挡墙的靠近卡笼的一侧,且每一所述解锁段的延长线均穿过对应的所述挡墙。
作为实施例之一,每一所述滑槽包括沿所述滑片本体长度方向依次连接的第一槽段、第二槽段和第三槽段,每一所述第一槽段与对应的所述第三槽段呈左右错位布置结构,每一所述第一槽段的靠近所述拉环的一端槽壁构成对应的所述穿设壁,每一所述过渡段收容于对应的所述第二槽段内,每一所述解锁段滑动收容于对应的所述第三槽段内;每一所述第二槽段的靠近所述拉环的一端端壁构成对应的所述挡墙。
作为实施例之一,两所述滑片本体上均设有卡勾,每一所述卡勾位于对应的所述滑片本体的远离所述拉环的一端。
作为实施例之一,两所述滑槽内均设有一卡墙,每一所述卡墙自对应的所述滑槽的左侧壁或右侧壁向另一侧延伸,每一所述卡墙的远离所述拉环的一侧槽腔构成容对应的所述卡勾往复滑动的导槽,每一所述卡勾滑设于对应的所述导槽内且滑移轨迹的延长线穿过对应的所述卡墙。
本实用新型实施例至少具有如下有益效果:通过设置支撑柱,方便弹簧的安装,可解决在模块装配和返修时弹簧易弹出的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为背景技术中涉及的现有技术中XFP封装光模块的分解结构示意图;
图2为背景技术中涉及的现有技术中XFP封装光模块的组装结构示意图;
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