[实用新型]一种环保型多层绝缘基电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种环保型多层绝缘基电路板。

背景技术

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB) 制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的电路板在使用过程中存在一些缺陷，例如电路板内部各层之间的连接方式对位焊接，使用到很多对环境有污染的材质，电路板拆卸不方便，不方便维修，以及电路板散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环保型多层绝缘基电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板内部各层之间的连接方式对位焊接，使用到很多对环境有污染的材质，电路板拆卸不方便，不方便维修，以及电路板散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种环保型多层绝缘基电路板，包括接线柱、信号层和绝缘层，所述接线柱设置在信号层的前表面两侧，且接线柱的相邻两侧对称设置有固定孔，所述接线柱的外侧设置有固定连接纽，所述信号层的内部中间位置处设置有散热孔，且信号层的下方设置有防护层，所述防护层的下方设置有内部层，所述内部层的下方设置有钻孔方位层，所述绝缘层设置在钻孔方位层的下方，所述信号层包括元件放置层、信号线布置层和敷铜层，所述元件放置层设置在信号线布置层的上方，所述信号线布置层的下方设置有敷铜层，所述防护层包括阻焊层和锡膏防护层，所述阻焊层设置在锡膏防护层的上方，且阻焊层包括顶层阻焊层和底层阻焊层，所述顶层阻焊层设置在底层阻焊层的上方，所述锡膏防护层包括顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层，所述底层锡膏防护层设置在顶层锡膏防护层的下方。

优选的，所述接线柱共设置有若干个，且若干个接线柱均匀设置在信号层的两侧。

优选的，所述固定孔共设置有若干个，且若干个固定孔均匀设置在信号层表面靠近接线柱的相邻两侧。

优选的，所述固定连接纽共设置有四个，且四个固定连接纽分别设置在信号层的外部。

优选的，所述信号层与防护层通过固定连接纽固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该实用新型结构科学合理，使用安全方便，电路板内部各层之间的主要采用外接的固定螺丝和电路板两侧的固定连接纽进行固定，与市场上大多数采用焊接的电路板相比，节省了大量的焊接材料，同时也利于拆卸回收，防止电路板对环境造成污染，以及电路板上设置了绝缘层，可以使电路板的性能更佳，内部设置了散热孔，可以提高电路板的散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的信号层的结构示意图；

图4为本实用新型的防护层的结构示意图；

图中：1-钻孔方位层、2-内部层、3-接线柱、4-信号层、40-元件放置层、41-信号线布置层、42-敷铜层、5-防护层、51-阻焊层、 511-顶层阻焊层、512-底层阻焊层、52-锡膏防护层、521-顶层锡膏防护层、522-底层锡膏防护层、6-固定孔、7-绝缘层、8-固定连接纽、 9-散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。