[实用新型]贴片式可变电阻器的结构

说明书

技术领域

本新型为提供一种贴片式可变电阻器的结构，尤指一种有效利用贯孔部的位置精算调整，使整体具有结构简单、制程方便且体积较小的贴片式可变电阻器的结构。

背景技术

按，日常生活中的电子设备，常常需要调整一些电子参数，而最常使用的手段便是透过可变电阻，以利用分压或减压的技术手段调整电位差，达到调整电性输出参数的目的。

请参阅图1及图2所示，系为习用可变电阻器结构的立体图及仰视图，该可变电阻器7系由电路基板71、变阻组件72、电路基板71两表面端处之底面焊盘73与顶面焊盘74、焊盘上的凹口75、及凹口75间的延伸部76所构成。其特征在于：在变阻组件72外的电路基板71上，利用延伸部76连接顶面焊盘73与底面焊盘74，而减少制作时模具的使用、及减少加工成本，同时利用延伸部76的连接，使可变电阻器7可直接以SMD或SMT加工，无须以手动方式连接，而具有较高的生产效率。

然上述可变电阻器结构于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：随着科技的进步与电子产品的微小化，目前使用可变电阻器7的设备也越做越小，当然设备上所使用的可变电阻器7亦有体积上的需求。而该可变电阻器结构，必须将电路基板71两端向外延伸至变阻组件72的壳体外，才可透过顶面焊盘73、底面焊盘74及延伸部76完成电性导通的焊接动作。但此设计在体积上有所限制，无法配合电子产品缩小体积。然而，焊接动作因为锡的凝固而会形成凸起，若将焊锡点内缩则有影响变阻组件72碳刷行程的风险，甚至可能导致与金属壳体短路，而破坏原有的电性特性。

是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本新型的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

实用新型内容

故，本新型的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种有效利用贯孔部的位置精算调整，使整体具有结构简单、制程方便且体积较小的贴片式可变电阻器的结构的新型专利者。

本新型的主要目的在于：缩小可变电阻整体的体积大小，增加其适用性。

本新型的另一目的在于：将贯孔部设置于碳刷行程外且不与外壳体短路的范围内，以将电路基板正反两面的电路进行导通。

为达成上述目的，本新型的主要结构包括：一电阻片，该电阻片的上表面设有至少一阻值调节部，且于该阻值调节部至少一端处设有一导电部，并于该电阻片上罩设一外壳体，且该外壳体的长宽大小等于该电阻片的长宽大小，又于该阻值调节部两端之间往复活动的设置一与其电性连结的电阻调节件，该电阻调节件系凸设于该外壳体一侧，并于该电阻片下表面设置复数焊接部，及于该电阻片上设置复数分别将位置对应的导电部及焊接部进行电性导通的贯孔部；利用外壳体与电阻片的长宽大小相同的特色，将导电部及焊接部内缩至外壳体内，缩小整体体积，且使用者在操作电阻调节件时，并不会造成贯孔部与外壳体短路，同时利用贯孔部电性导通导电部及焊接部，而维持可变电阻的电性特性，让本新型得以在结构简单、体积较小的优势中运作。

藉由上述技术，可针对习用可变电阻器结构所存在的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1是习用可变电阻器结构的立体图。

图2是习用可变电阻器结构的仰视图。

图3是本新型较佳实施例的立体图。

图4是本新型较佳实施例的分解图。

图5是本新型较佳实施例的另一角度分解图。

图6是本新型较佳实施例的仰视图。

图7是本新型较佳实施例的实施示意图。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图3、图4、图5及图6所示，本新型较佳实施例的立体图、分解图、另一角度分解图及仰视图，由图中可清楚看出本新型系包括：

一电阻片1，该电阻片1的侧缘上具有复数缺口部11，并于该电阻片1的下表面上界定有一中心十字线12，且该中心十字线12包含有一水平线121、一垂直线122、及一位于该水平线121及该垂直线122交点的中心点123；

至少一设于该电阻片1的上表面的阻值调节部13；

复数设于该阻值调节部13至少一端处的导电部2；

一罩设于该电阻片1上的外壳体3，该外壳体3的长宽大小等于该电阻片1的长宽大小，且该外壳体3之侧缘上具有复数分别与各该缺口部11对应结合之定位凸部31；