[实用新型]TF内焊卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种TF内焊卡座。

背景技术

TF卡座使用范围非常广范，例如汽车，手机，平板电脑，监控，机顶盒等等电子数码产品。

传统的TF卡座在经高温焊接后通常会产生变形。针对这一问题，厂商的解决方法是在焊接的时候在TF卡座的顶面压重物，然而这一操作方法既费时又费力，造成生产效率低。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种TF内焊卡座，其能改善TF卡座在焊接时因高温变形的问题，无需在焊接时于TF卡座顶面压重物，缩短焊接加工时长，提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种TF内焊卡座，包括底座、上盖和连接端子，所述底座与上盖围合形成一用于放置TF卡的容置槽，所述连接端子固定于底座上，所述TF内焊卡座还包括用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构，所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽，所述凸块向后凸出，所述通槽与凸块相适配。

作为一种优选方案，所述凸块设有用于导引凸块卡入通槽中的第一导引面，所述第一导引面向外倾斜。

作为一种优选方案，所述底座的两端分别设有横向向外凸出的卡块，所述上盖的两端分别设有与卡块适配的卡槽，所述底座通过卡块卡入卡槽中与上盖连接。

作为一种优选方案，所述卡块设有用于导引卡块卡入卡槽中的第二导引面，所述第二导引面向外倾斜。

作为一种优选方案，所述TF内焊卡座还包括用于防止上盖与底座反向安装的限位机构，所述限位机构包括设于上盖的两端限位槽和设于底座的两端的限位块，所述限位槽纵向向上凹，所述限位块与限位槽相适配。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和优势，具体而言，通过在TF内焊卡座设置用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构，所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽，所述凸块向后凸出，所述通槽与凸块相适配，这样能有效改善TF卡座在焊接时因高温变形的问题，无需在焊接时于TF卡座顶面压重物，缩短焊接加工时长，提高生产效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的分解图。

附图标识说明：

1-底座，2-上盖，3-连接端子，4-凸块，5-通槽，6-第一导引面，7-卡块，8-卡槽，9-第二导引面，10-限位块，11-限位槽。

具体实施方式

如图1所示，一种TF内焊卡座，包括底座1、上盖2和连接端子3，所述底座1与上盖2围合形成一用于放置TF卡的容置槽，所述连接端子3固定于底座1上，所述TF内焊卡座还包括用于防止卡座高温变形的扣合结构，所述扣合结构包括设于底座1右侧的后端面上的凸块4以及设于上盖2后端的通槽5，所述凸块4向后凸出，所述通槽5与凸块4相适配。所述凸块4设有用于导引凸块4卡入通槽5中的第一导引面6，所述第一导引面6向外倾斜。所述底座1的两端分别设有横向向外凸出的卡块7，所述上盖2的两端分别设有与卡块7适配的卡槽8，所述底座1通过卡块7卡入卡槽8中与上盖2连接。所述卡块7设有用于导引卡块7卡入卡槽8中的第二导引面9，所述第二导引面9向外倾斜。所述TF内焊卡座还包括用于防止上盖2与底座1反向安装的限位机构，所述限位机构包括设于上盖2的两端限位槽11和设于底座1的两端的限位块10，所述限位槽11纵向向上凹，所述限位块10与限位槽11相适配。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。