[实用新型]一种按键薄膜余料去除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅胶制品生产领域，特别涉及一种按键薄膜余料去除装置。

背景技术

目前大部分电子设备中都包含有按键，按键类型很多，通常在遥控器、车载多媒体的面板、键盘等都会采用薄膜式案件，而按键薄膜通常采用硅胶材质。在生产注塑过程中，硅胶按键薄膜会产生大量的边角废料，这些边角废料会导致案件薄膜边缘不平整，通孔堵塞等问题，必须清除。

现有技术中，有通过人工进行切除的，也有通过机器切除，但是越复杂，越精细的案件薄膜对切除精度的要求越高，需要精准地对位。

发明内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种按键薄膜余料去除装置。

一种按键薄膜余料去除装置，包括支架底座、下压驱动机构以及下压刀模，所述下压驱动机构安装在所述支架底座顶端，所述下压刀模安装在所述下压驱动机构底端；所述下压刀模包括自上而下依次连接切刀固定层、定位层以及切料固定层，所述切刀固定层与所述定位层之间设置有第一定位销以及套在所述第一定位销上的第一弹簧；所述第一定位销的下端穿过所述定位层并延伸而出；所述切料固定层与所述第一定位销对应处设有第一定位孔。

进一步的，还包括固定在所述切料固定层上的第二定位销，所述第二定位销依次穿过所述定位层以及切刀固定层。所述切刀固定层的切刀长度小于或等于所述切刀固定层与所述定位层之间的距离。

进一步的，所述切料固定层包括若干个定位突起，所述定位突起与按键薄膜的按键契合。

进一步的，所述下压驱动机构为气缸，所述气缸的活塞向下设置，所述下压刀模于所述活塞连接。

进一步的，所述支架底座包括底座以及竖直设置在底座上的柱状支架，所述下压驱动机构套在所述柱状支架上。所述柱状支架与所述下压驱动机构为活动式连接。

本实用新型的一种按键薄膜余料去除装置，起到如下技术效果：

1. 通过气动结构对按键薄膜的边角以及余料进行自动精准切割，提高良品率。

2. 可以同时切割多个按键薄膜，大大提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构原理图。

图2为本实用新型的爆炸结构原理图。

支架底座为1；柱状支架为11；底座为12；下压驱动机构为2；下压刀模为3；切刀为30；切刀固定层为31；定位层为32；切料固定层为33；第一定位销34；第一弹簧为35；第二定位销为36。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。

实施例1：

一种按键薄膜余料去除装置，如图1和图2所示，包括支架底座、下压驱动机构以及下压刀模。其中支架底座用于支撑整个装置，同时为各个部件提供固定的地方。下压驱动机构安装在支架底座顶端，下压刀模安装在下压驱动机构底端。下压刀模则用于对按键薄膜的余料进行切除，下压刀模上设置有若干切刀，切刀的位置按键薄膜的边角以及开孔的形状和位置相对应，实现一次压切即可完成所有的边角以及余料切除。为了驱动下压刀模进行下压，则将下压驱动机构设置在刀模的上方。在下压驱动机构的驱动下，下压刀模向下压切，将余料切除。

具体的，为了更加精准的进行切割。下压刀模包括自上而下依次连接切刀固定层、定位层以及切料固定层。其中切刀固定层与下压驱动部连接，切刀设置在切刀固定层的下表面，并且垂直于切刀固定层。另外，切刀固定层与定位层之间设置有第一定位销以及套在第一定位销上的第一弹簧，使定位层可以沿第一定位销靠近或者远离切刀固定层。其中第一定位销的数量可以根据需要进行调整，可以分别设置在切刀固定层与定位层的边缘处，原则上不阻碍切刀下压即可。自然状态下，第一弹簧的张力使切刀固定层与定位层相互远离。在外力作用下克服弹力即可以使切刀固定层与定位层相互靠近。为了进一步使切刀固定层与切料固定层准确定位，第一定位销的下端穿过定位层并延伸而出；切料固定层与第一定位销对应处设有第一定位孔。在下压驱动机构压下时，第一定位销的下端会先进入第一定位孔中。保证切刀不偏移，精准定位。

为了防止切刀磨损，切刀固定层的切刀长度小于或等于切刀固定层与定位层之间的距离。即在自然状态下切刀的刀刃藏在定位层中间，只有当定位层以及切刀固定层之间的距离减小时，切刀的刀刃才会露出。