[实用新型]骨传导助听装置

权利要求书

1.一种骨传导助听装置，包括体外语音处理器(10)，其特征是：所述体外语音处理器(10)包括壳体(11)、金属盘(40)、以及置于壳体(11)内的电磁振子(25)、若干麦克风、集成安装有数字信号处理芯片DSP(80)的电路板(12)，壳体(11)内设有振子封装隔断仓(83)，壳体右侧的侧壁上开设有通口(13)，该通口(13)与振子封装隔断仓(83)连通，且所述电磁振子(25)的输出端部伸出通口(13)与金属盘(40)中心连接，壳体(11)内的壁上设置至少一个麦克风，所述电磁振子(25)置于振子封装隔断仓(83)内，壳体(11)外设有金属盘(40)，所述壳体右侧侧壁上开设有通口(13)，该通口(13)与振子封装隔断仓(83)连通，且所述电磁振子(25)的输出端部伸出通口(13)与金属盘(40)中心连接，电磁振子(25)、麦克风分别与电路板(12)电性连接。

2.根据权利要求1所述的骨传导助听装置，其特征是：所述麦克风包括第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)，壳体(11)的左侧壁上设置有第一麦克风(85a)，壳体顶部的壁上设置有第二麦克风(85b)，第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)分别与电路板(12)电性连接。

3.根据权利要求2所述的骨传导助听装置，其特征是：所述壳体(11)内左侧壁及顶壁上分别设置有麦克风封装隔断仓(87)，所述第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)分别置于相应位置的麦克风封装隔断仓(87)内。

4.根据权利要求3所述的骨传导助听装置，其特征是：第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)与相应位置的麦克风封装隔断仓(87)之间设置有共振吸音垫(89)。

5.根据权利要求1所述的骨传导助听装置，其特征是：振子封装隔断仓(83)内设有振子封装内隔断仓(82)，所述电磁振子(25)置于振子封装内隔断仓(82)内，且振子封装内隔断仓(82)一侧与通口(13)连通。

6.根据权利要求5所述的骨传导助听装置，其特征是：振子封装隔断仓(83)与振子封装内隔断仓(82)之间的间隙内设有共振吸音垫层(89)。

7.根据权利要求3所述的骨传导助听装置，其特征是：各麦克风封装隔断仓(87)内分别设有麦克风封装内隔断仓(86)，所述第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)的分别置于相应位置的麦克风封装内隔断仓(86)内，且麦克风封装隔断仓(87)与麦克风封装内隔断仓(86)之间以及第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)与相应位置的麦克风封装内隔断仓(86)之间分别设置有共振吸音垫(89)。

8.根据权利要求2所述的骨传导助听装置，其特征是：所述壳体(11)包括主机壳(112)、上机壳(111)，上机壳(111)设置于主机壳(112)的左侧壁外，所述第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)分别设置于上机壳(111)内靠近顶壁一侧，且上机壳(111)的内腔内第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)外填充设置有消音或吸音垫(109)，所述集成安装有数字信号处理芯片DSP(80)的电路板(12)及电磁振子(25)分别置于主机壳(112)内，且主机壳(112)的右侧壁上开设有通口(13)，所述电磁振子(25)的输出端部伸出通口(13)与金属盘(40)中心连接。

9.根据权利要求2所述的骨传导助听装置，其特征是：主机壳(112)包括机壳(107)、机壳底(29)，机壳(107)盖设于机壳底(29)上，所述通口(13)开设于机壳底(112)上，所述振子封装隔断仓(83)置于机壳(107)内且其为一开口朝向通口(13)的盖体结构，所述电磁振子(25)置于该盖体结构内，通口(13)内电磁振子(25)的输出端连接有橡胶隔膜(27)，通口(13)内橡胶隔膜(27)外设有固定架扣(31)，所述电磁振子(25)的输出端穿过橡胶隔膜(27)、固定架扣(31)后与金属盘(40)连接。

10.根据权利要求1所述的骨传导助听装置，其特征是：壳体(11)外设有与电路板(12)电性连接的处理器编程接口(125)。