[实用新型]一种一体化光电结构及使用该一体化光电结构的LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明灯，尤其是涉及一种一体化光电结构及使用该一体化光电结构的LED照明灯。

背景技术

LED照明灯具有节能环保、使用寿命长、无频闪等优点，因此已得到了迅速的推广。现有的LED照明灯通常包括灯头、灯体和光电结构，光电结构由LED光源以及用于驱动LED光源的驱动电源组成，LED光源水平设置于灯体内，驱动电源竖直设置于灯头内，LED光源包括灯板及粘贴于灯板上的多颗LED颗粒，驱动电源包括驱动板及焊接于驱动板上的多个元器件，灯板与驱动板通过导线焊接连接，灯板与驱动板在空间位置上相垂直。这种LED照明灯存在以下问题：1）由于LED光源和驱动电源分别设置于灯体和灯头内，且灯板与驱动板在空间位置上要求相垂直，因此不仅造成了LED照明灯的生产工艺复杂、内部结构复杂，从而增加了制造成本，而且影响了LED照明灯的长度设置，限制了产品的外形设计；2）由于灯板与驱动板通过导线焊接连接，即输出线路相对较长，存在线损，因此输出电压和输出电流的精确度会降低，从而会导致输出效率相对较低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种输出电压和输出电流的精确度高，且可一次工艺完成的体积小的一体化光电结构，及使用该一体化光电结构的LED照明灯。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种一体化光电结构，其特征在于包括印刷有线路的金属PCB板、设置于所述的金属PCB板的正面上的驱动电路和LED发光体，所述的驱动电路由保险丝、整流电路和PWM控制电路组成，所述的PWM控制电路包括第一电解电容、第二电解电容、电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一二极管、电感、驱动芯片，所述的整流电路的一个输入端通过所述的保险丝与外部灯头连接，所述的整流电路的另一个输入端直接与外部灯头连接，所述的整流电路的输出端分别与所述的第一电解电容的正极端、所述的第一二极管的负极端、所述的第三电阻的一端和所述的第二电解电容的正极端连接，且其公共连接端与所述的LED发光体的正极端连接，所述的第一电解电容的负极端接地，所述的驱动芯片的电源端通过所述的电容接地，所述的驱动芯片的片选端通过所述的第一电阻接地，所述的第二电阻与所述的第一电阻并联连接，所述的驱动芯片的输出端分别与所述的第一二极管的正极端和所述的电感的一端连接，所述的电感的另一端分别与所述的第三电阻的另一端和所述的第二电解电容的负极端连接，且其公共连接端与所述的LED发光体的负极端连接。

所述的驱动芯片的型号为SY58582。

所述的整流电路包括第二二极管、第三二极管、第四二极管和第五二极管，所述的第二二极管的正极端与所述的第三二极管的负极端连接，且其公共连接端与所述的保险丝的一端连接，所述的保险丝的另一端与外部灯头连接，所述的第三二极管的正极端与所述的第四二极管的正极端连接，且其公共连接端接地，所述的第四二极管的负极端与所述的第五二极管的正极端连接，且其公共连接端与外部灯头连接，所述的第二二极管的负极端与所述的第五二极管的负极端连接，且其公共连接端为所述的整流电路的输出端。

所述的第一电解电容、所述的第二电解电容、所述的电容、所述的第一电阻、所述的第二电阻、所述的第三电阻、所述的第一二极管、所述的电感、所述的驱动芯片、所述的第二二极管、所述的第三二极管、所述的第四二极管和所述的第五二极管均采用SMD贴片工艺贴于所述的金属PCB板的正面上；所述的LED发光体由多颗LED颗粒串联或并联或串并联连接而成，多颗所述的LED颗粒采用SMD贴片工艺贴于所述的金属PCB板的正面上。在此，采用SMD贴片工艺将驱动电路中的元器件及LED颗粒贴于金属PCB板的正面上，可使得该一体化光电结构的厚度更小。

所述的驱动电路设置于所述的金属PCB板的正面的中央区域上；多颗所述的LED颗粒均匀分布于所述的金属PCB板的正面的周边区域上。在此，将驱动电路的元器件贴于金属PCB板的正面的中央区域上，而将LED颗粒均匀分布于金属PCB板的正面的周边区域上，可以避免LED颗粒发出的光被驱动电路的元器件挡住。

一种使用上述的一体化光电结构的LED照明灯，其特征在于包括塑料灯体、透光罩和所述的一体化光电结构，所述的塑料灯体的内壁上靠近其顶端紧贴设置有用于固定所述的一体化光电结构且为所述的一体化光电结构散热的金属件，所述的一体化光电结构固定于所述的金属件上，所述的透光罩罩设于所述的一体化光电结构上，且所述的透光罩的罩口边缘与所述的塑料灯体的顶端边缘连接。