[实用新型]PCB板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种PCB板。

背景技术：

任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块， 除了应用于电子装置的主机板外，该线路板还可应用作为芯片封装基板，如应用于引线或 倒装焊接合的封装基板。所述 PCB 板上具有信号线，并需要 对该信号线进行阻抗匹配。现有的阻抗匹配的实现方式 ：通过在该信号线的所在层的临近 层敷铜，并通过叠层计算得到相应的阻抗。但该信号线的所在层与该信号线的所在层的临 近层均为金属层，使得这两个金属层之间产生寄生电容，该寄生电容对传输一般信号频率 的信号线的阻抗匹配没有影响，但是该寄生电容对传输高速信号频率如大于2GHz 的信号线的阻抗匹配就有很大的影响，使得在通讯过程中的信号线的阻抗发生变化，导致信号线和 与信号线进行信息交互的天线的性能降低，虽然目前有部分PCB板上设有降低寄生电容的隔离孔，但是应用效果不甚理想。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单，方便实用且能具有降低产生寄生电容、信号线的阻抗匹配不受影响以及提高信号线和天线的性能的PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板，在所述第一绝缘基板上设有一绝缘阻抗层，在所述第一绝缘基板以及第二绝缘基板上设有一导电层，在所述第一绝缘基板上设有第一通孔以及第二通孔，其均与导电层连通，在所述第一通孔以及第二通孔上分别设有一信号线以及一天线，所述信号线以及天线之间设有一能相互传递信息的连感器，在所述第一通孔以及第二通孔内壁设有一双层屏蔽焊层，在所述连感器外部设有一屏蔽外壳。

作为优选，所述双层屏蔽焊层设置为银焊锡焊层。

作为优选，在所述连感器的正下方设有一设置于第一绝缘基板上的凹槽。

作为优选，所述凹槽面积大于所述连感器正下方的的投影面积。

作为优选，该信号线传输的信号的频率范围为 2GHz-4GHz。

与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：所述PCB板采用在其上通孔上设有一银焊锡屏蔽焊层，以及在信号线以及天线之间的连感器上设置屏蔽外壳,因而不仅省去连感器器至前置级的电缆,这样,寄生电容大为减小，而且也使得导电层与连感器内芯线等电位,消除了芯线对导电层的容性漏电,克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，整体结构简单，实用方便。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图

图中：1、第一绝缘基板 2、第二绝缘基板 3、绝缘阻抗层 4、导电层 5、第一通孔 6、第二通孔 7、信号线 8、天线 9、连感器 10、双层屏蔽焊层 11、屏蔽外壳 12、凹槽

具体实施方式：

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：

图1所示一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板1、第二绝缘基板2，在所述第一绝缘基板1上设有一绝缘阻抗层3，在所述第一绝缘基板1以及第二绝缘基板2上设有一导电层4，在所述第一绝缘基板1上设有第一通孔5以及第二通孔6，其均与导电层4连通，在所述第一通孔5以及第二通孔5上分别设有一信号线7以及一天线8，所述信号线7以及天线8之间设有一能相互传递信息的连感器9，在所述第一通孔5以及第二通孔6内壁设有一双层屏蔽焊层10，在所述连感器9外部设有一屏蔽外壳11，使得导电层4与连感器9内芯线等电位,消除了芯线对导电层的容性漏电,克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，从而在实际应用时，省去连感器9至前置级的电缆,这样,寄生电容大为减小，而为使所述双层屏蔽焊层10能更好的减少信号线7以及天线8与导电层4之间的寄生电容，甚至达到消除寄生电容的效果，所述双层屏蔽焊层10设置为银焊锡焊层。

在实际应用时，还可以在所述连感器9的正下方设有一设置于第一绝缘基板上1上的凹槽12，所述凹槽12面积大于所述连感器9正下方的的投影面积。该信号线7传输的信号的频率范围为 2GHz-4GHz，通过凹槽12，在所述信号线7传输的信号的频率范围为2GHz-4GHz时，所述信号线7与该导电层4 上的凹槽12以及该天线 8 与该导电层 4 上的凹槽 12之间不会产生寄生电容，因而进一步的避免其上寄生电容的产生，因而所述信号线 7的阻抗匹配就不会受到影响，进而提高该信号线 7 和该天线 8 的性能。