[实用新型]插接式电感模组化装用器具有效

专利信息
申请号: 201720280001.5 申请日: 2017-03-22
公开(公告)号: CN206611662U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 林伙利 申请(专利权)人: 三积瑞科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;H05K7/20
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 插接 电感 模组 化装 器具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电感组合机构,尤其涉及一种能够实现多颗电感的组合、并将其整体应用于电感安装过程中的插接式电感模组化装用器具,属于电感加工领域。

背景技术

电感是电子设备中最为常见的一种元器件,同时也是电路中的重要组件之一,被广泛地使用于各类电路中,可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。

由于受到电感自身的结构及规则度等方面原因的影响,在各加工企业的生产过程中,需要采用人工插接的方式完成电感的固定安装。由于在一些功能性电路中,一般都需要使用多颗电感,而在目前的人工插接操作中,操作者的一次插接操作仅能够完成一颗电感的固定安装,因此整个电感安装过程极为耗用工时,对加工企业的生产效率造成了极大地影响。

此外,由于电感在其工作的过程中不可避免地会出现发热现象,而电感长时间过热又很容易导致电感内的漆包线损毁、影响电感的使用效果,严重的还会造成电感短路、烧毁。由于单个电感的体积较小、表面积有限,当多个电感被密集安装于电路中时,电感与外界空气的接触面积被进一步缩小。这样一来,将会直接导致电感散热困难,热量集中在电感安装区域,造成电路内局部温度过热。

目前,为了解决上述电感散热困难的问题,各加工企业所广泛采用的解决方案是在电感安装区域加装散热片,以保证散热效果。但这样的处理方式无疑进一步增加了装配过程中的作业量、降低了加工企业的生产效率,同时也与目前电路结构简化的发展方向相悖。

综上所述,如何提供一种能够实现多颗电感的整体安装、同时兼具良好散热效果的电感连接件,从而有效地提高加工企业的生产效率,保证电感的使用效果,就成为了本领域内技术人员所亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型的目的是提出一种能够实现多颗电感的组合、并将其整体应用于电感安装过程中的插接式电感模组化装用器具。

本实用新型的目的,将通过以下技术方案得以实现:

一种插接式电感模组化装用器具,可实现多颗电感的组合安装,包括一安装底板以及围绕设置于所述安装底板四周的连接挡板,所述安装底板与所述连接挡板共同围成一个可排列容纳多颗电感的开放式罩体结构,所述连接挡板上成对设置有多组用于实现电感定位的定位凸起,在所述定位凸起的作用下,相邻两颗电感间存在用于散热的缝隙。

优选地,所述安装底板与连接挡板均选用金属材质制成。

优选地,所述安装底板的长度与多颗电感排列后的整体长度相匹配,所述安装底板的宽度与多颗电感排列后的整体宽度相匹配。

优选地,所述连接挡板包括两块成对设置的第一连接挡板及两块成对设置的第二连接挡板,两块所述第一连接挡板与两块所述第二连接挡板交替首尾相连、固定设置于所述安装底板的周侧。

优选地,所述第一连接挡板的长度与所述安装底板的长度相匹配,所述第二连接挡板的长度与所述安装底板的宽度相匹配,所述第一连接挡板与第二连接挡板的宽度均与单颗电感的高度相匹配。

优选地,所述第一连接挡板远离所述安装底板的一端设置有用于电感固定的固定凸起,所述固定凸起贴近电感的一侧与所述安装底板间的距离与电感的高度相等。

优选地,所述第一连接挡板设置有多个用于电感定位的定位凸起,在多颗电感的组合安装状态下,每个所述定位凸起均位于相邻两颗电感之间,所述定位凸起与所述固定凸起相垂直,单块所述第一连接板上相邻两个所述定位凸起间的距离与单颗电感的宽度相等。

优选地,所述安装底板上贴近电感的一侧设置有用于将电感上的温度传导至所述安装底板上的导热层。

优选地,所述导热层为导热矽胶垫片。

优选地,所述连接挡板上远离所述安装底板的一侧还设置有至少一个用于器具整体接地的接地导脚。

本实用新型的突出效果为:本实用新型通过插接组合的方式实现了多颗电感的整合固定,使得在后续的插接操作中,通过单次插接操作就能够完成多颗电感的固定安装,极大地降低了插接操作的作业量,节约了工时,提高了生产效率。同时,本实用新型在相邻的两颗电感间设置了凸起,为相邻两颗电感预留了充足的散热空间,本实用新型中散热层的设置也进一步增强了散热效果,避免了因电感长时间过热所导致的一系列问题,最大限度上延长了电感的使用寿命、确保了电感的使用效果。此外,本实用新型还具有结构简单、易于生产、制造成本低等优点,为其后续的大规模推广使用提供了基础。

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