[实用新型]一种卡座连接器屏蔽组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡座连接器屏蔽组件。

背景技术

当SIM/TF卡连接器无法直接主板时，移动设备在PCB或者FPC上会单独构造一SIM/TF卡座，并在卡座与PCB或者FPC上设计一屏蔽件将卡座隔离。然而简单的直接整体隔离，即用屏蔽罩套进卡座承载的端子外部会造成IM/TF卡在 PCB或者FPC上过分突出而接地不充分，从而进一步导致新增金属干扰和 SIM/TF卡信息读取效果差的情况。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种卡座连接器屏蔽组件。

为解决上述技术问题，本卡座连接器屏蔽组件，包括承载连接器端子的端子载板，其还包括板下屏蔽基壳、板上屏蔽隔板和外包封壳，所述板下屏蔽基壳两侧均设有侧支撑凸沿，所述板上屏蔽隔板连接在侧支撑凸沿上，所述外包封壳封盖在板上屏蔽隔板上方，外包封壳两侧边连接在侧支撑凸沿外侧，所述板下屏蔽基壳上设有侧弹片，所述外包封壳上设有弹片卡孔，板下屏蔽基壳和外包封壳通过侧弹片与弹片卡孔卡扣式连接在一起，所述板下屏蔽基壳上沿可折叠式连接有端子接头隔板，该端子接头隔板上设有若干长槽孔，并于长槽孔内设置金属丝屏蔽网，每个长槽孔两侧上方设有长波屏蔽孔。

作为优化，所述侧弹片共四个，均设置在板下屏蔽基壳的侧边上，所述弹片卡孔卡共四个，均开于外包封壳上的侧边上。

作为优化，所述长槽孔共四个，均匀布设在端子接头隔板上，所述长波屏蔽孔共五个，分别设置在所述长槽孔两侧正上方。

作为优化，所述外包封壳上方设有触点缺口。

作为优化，所述板上屏蔽隔板上设有金属连接脚，该金属连接脚与端子载板位于同一平面。

作为优化，所述下屏蔽基壳和外包封壳下方开有形状相匹配的插拔缺口。

本实用新型卡座连接器屏蔽组件将连接SIM/TF卡座中金属触片与裸露的连接器端子直接接触，增强了SIM/TF卡信息读取效果，并通过在端子载板上增设板下屏蔽基壳、端子接头隔板、外包封壳是的屏蔽罩对PCB基板产生的信号干扰完全屏蔽，通过端子接头隔板的长槽孔和长波过滤孔对金属干扰进行过滤，端子接触面平面金属连接脚让SIM/TF卡在PCB或者FPC上得到充分的接地效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型卡座连接器屏蔽组件作进一步说明：

图1是本卡座连接器屏蔽组件的整体结构示意图；

图2是本卡座连接器屏蔽组件的部件结构示意图(拆除外包封壳)；

图3是本卡座连接器屏蔽组件的部件结构示意图(拆除外包封壳和板上屏蔽隔板)；

图4是本卡座连接器屏蔽组件的部件结构示意图(拆除外包封壳、板上屏蔽隔板和板下屏蔽基壳)。

图中：1-连接器端子、2-端子载板、3-板下屏蔽基壳、301-侧支撑凸沿、 302-侧弹片、4-板上屏蔽隔板、401-金属连接脚、5-外包封壳、501-触点缺口、 502-弹片卡孔、6-端子接头隔板、601-长槽孔、602-金属丝屏蔽网、603-长波屏蔽孔、7-插拔缺口。

具体实施方式