[实用新型]一种电感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及一种电感器。

背景技术

电感器是常用的电子元件，它能够把电能转化为磁能而存储起来。随着电子产品的功能越来越强，且电子产品也日趋轻薄化，现有的电感器难以满足相关要求。如电感器在高频化应用中，电感器在EMI和噪声方面存在着一些问题；此外现有电感器的电感值公差的范围也较大，其一般范围在20%左右。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种噪声以及电感值公差小的电感器。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种电感器，包括“凸”字型磁芯和磁罩，所述磁罩套设于磁芯上，所述磁芯包括底部叶片和设置在底部叶片上的柱状部，所述柱状部上套设有线圈，所述磁罩和线圈之间的位置处设置有具有磁芯颗粒的胶水层。

优选地，所述线圈的出线端与设置于底部叶片的金属化镀层连接；或所述线圈的出线端延伸至所述底部叶片底部，位于底部叶片底部的出线端作为电气焊盘或插件电气引脚。

优选地，所述底部叶片与所述柱状部为一体成型结构。

优选地，所述柱状部的横截面为圆形或方形或跑道型。

较佳地，所述底部叶片为方形或圆形；所述线圈的导体的横截面为圆形线或方形；所述磁罩的形状为方形或圆形。

本实用新型提供的电感器，其采用“凸”字型磁芯与磁罩的结构，使得其比同等尺寸磁屏蔽类的电感器具有更大的电流；同时通过在磁罩内灌装带有磁芯颗粒的胶水，既使得线圈和磁芯的固定性更可靠，又有效减少了因邻近效应和磁致伸缩而产生的噪声，而且还可以有效调整电感值的公差范围和饱和电流的大小，使得电感器的电感值公差的范围控制在10%以内。

附图说明

图1是本实用新型实施例中所述电感器的剖视结构示意图。

图2是本实用新型其中一实施例所述电感器的部件分解结构示意图（灌装胶水前）。

图3是本实用新型实施例中所述电感器的底部结构示意图。

图4是本实用新型另一实施例中所述电感器的部件分解结构示意图（灌装胶水前）。

其中，附图标号为：1-底片，2-柱状部，3-线圈，4-磁罩，5-胶水层，6-金属化镀层，7-插件电气引脚。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1所示，一种电感器，包括“凸”字型磁芯和磁罩4，所述磁罩4套设于磁芯上，所述磁芯包括底部叶片1和设置在底部叶片1上的柱状部2，所述柱状部2上套设有线圈3，所述磁罩4内灌装有具有磁芯颗粒的胶水，即磁罩4和线圈3之间设置有胶水层5，该胶水层5由胶水和磁芯颗粒组成。其中，所述胶水为可起到将磁罩和线圈固定的胶水即可，胶水层5中的磁芯颗粒的大小和数量可根据实际需要设置；所述磁罩4也为磁性材质。本实施例中，所述底部叶片1和所述柱状部分2优选为一体成型结构。

作为优选，所述底部叶片1可以为方形或圆形，所述柱状部2可以方形为圆形或跑道型；所述线圈3的导体的横截面可以为圆形线或方形。所述线圈的出线端与设置于底部叶片的金属化镀层6连接；或所述线圈的出线端延伸至所述底部叶片底部，位于底部叶片底部的出线端作为电气焊盘或插件电气引脚。

作为优选的实施例，所述电感器为贴片式电感器：

底部叶片1的底部不直接设置金属化镀层，而是线圈3的出线端延伸至所述底部叶片1底部，并折回于另外底部叶片的另外一侧，位于底部叶片1底部的出线端直接作为贴片电气焊盘；此时，线圈3的绕线优选为扁平线（即所述线圈3的导体的横截面为方形），且将位于底部叶片1底部的出线端部分去皮后镀锡，以便于焊接，如附图2以及图3所示。

或者所述“凸”字型磁芯的底部叶片的底部和侧面增加金属化镀层,侧面的金属化镀层和底部的镀层是连通的，线圈3的出线端延伸至所述底部叶片1的侧面与侧面上金属化镀层连接（即侧面部分的金属化镀层用于与线圈的出线端连接，可通过激光或点焊工艺把线圈出线端和侧面金属镀层部分焊接），底部叶片底部的金属化镀层则作为器件电极面，与电路板的焊盘连接。所述底部的金属化镀层可以随意变更外形或调整尺寸，以适用于各种焊盘。此时，所述线圈3的导体的横截面优选为圆形，且其线径较小，可调整为大感值的电感器 。

在另一优选的实施例中，所述电感器为插件式电感器：线圈3的出线端延伸至所述底部叶片1底部，位于底部叶片1底部的出线端直接作为插件电气引脚7，此时，线圈3的绕线优选为圆线（即所述线圈3的导体的横截面优选为圆形，），且其线径较大，如附图4所示。