[实用新型]一种新型计算机散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机散热装置，特别是一种新型计算机散热装置。

背景技术

计算机部件大量使用集成电路，工作过程中产生的大量热量需要及时散发到外部环境中，否则温度过高，会导致CPU和显卡温度过高，系统温度过高会启动保护系统而自动关机。目前计算机主机基本采用风冷散热，非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。这种散热方式安装简单，而且价格相对较低，但对环境依赖比较高，夏季温度较高时散热性能就会大受影响，而且计算机超频工作时，散热效率较慢，不利于高频率工作时计算机的维护。

CN203825554U 提供一种新型计算机散热装置，通过设置在底板和壳盖上贯穿的通孔散热，通孔散热是一种被动的散热方式，效果有限，远远达不到计算机高速运转时的散热要求，应用范围有限。

CN105630108A公布了一种新型计算机散热装置，包括壳体和设置在壳体内的散热板，壳体六个平面边缘设有弯边，弯边四角设有安放螺栓的通孔，壳体平面上设有散热孔，任意不同平面上的两个散热孔不在同一条水平线或竖直线上，散热板的表面设置成圆弧状，表面还分布有散热槽，壳体外部设有风扇A和风扇B；壳体方便连接和拆卸，定期清理方便；散热孔之间的不对称排列方式，加快散热器内空气对流，两个风扇使散热效果增强；散热板圆弧表面以及散热槽的设置都扩大了与外界的接触面，该发明能在一定程度上提高散热效率，但是该发明由于风扇设置在壳体外部，不利于壳体内空气的流动，而且该发明的壳体结构也不利于计算机部件的安装。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足而提供一种新型计算机散热装置，它不仅具有较高的散热效率，还利于计算机部件的安装，可满足计算机高速运转时的散热要求，具有较广的应用范围。

本实用新型的技术方案是：一种新型计算机散热装置，包括壳体和设置在壳体内的散热板，壳体为四方体结构，壳体的六个面通过螺栓进行连接，壳体上、下底面上分别设有通孔，通孔内分别设有风扇，散热板安装在壳体的右侧面内壁上，散热板的表面为弧形结构，散热板上设有若干个弧形的散热片，散热板所在的壳体侧面上设有若干个散热孔；壳体下端设有支腿。

本实用新型进一步的技术方案是：壳体内设有U形滤板，U形滤板将风扇包覆在内。

本实用新型再进一步的技术方案是：风扇的个数为两个，两个风扇相对放置，风扇安装在远离散热板所在侧面的一端。

本实用新型更进一步的技术方案是：位于壳体侧面中间部分散热孔的孔径大于两边部分的散热孔。

更进一步，散热孔呈环状排列。

更进一步，支腿的下部设有可固定的万向轮。

本实用新型与现有技术相比具有如下特点：本实用新型提供的新型计算机散热装置将风扇设置在壳体上的通孔内，然后将散热板安装在壳体的左侧面上，然后将计算机的电子设备、出线孔等安装在壳体内与散热板相对的壳体侧面内壁上，而又使风扇安装在远离散热板所在平面的上、下底面的一端，可保证风扇将计算机的电子设备产生的热量吹向散热板，然后再从散热孔中排出，可保证壳体内的热量定向移动至散热板处，这样就使壳体内的热量不易在计算机电子设备处集中；另外，由于散热孔的位置离风扇所在的位置较远，也可保证从散热孔中出来的热量不会被风扇再次吹至壳体内，也在一定程度上利于提高散热效率；U形滤板的存在也可以保证在不影响风扇正常使用的前提下使灰尘等杂物不易进入到壳体内，而且散热孔由于散热板的阻挡作用，可保证壳体内的清洁度较高。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的详细结构作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如附图所示：一种新型计算机散热装置，包括壳体1和设置在壳体1内的散热板9，壳体1为四方体结构，壳体1的六个面通过螺栓4进行连接，方便壳体1的组装与拆卸，便于壳体1内的设备的安装及清洁，壳体1上、下底面上分别设有通孔1-1，通孔1-1内分别设有风扇3，散热板9安装在壳体1的右侧面内壁上，可将计算机的相关电子设备安装在壳体1左侧面内壁上，该种设计利于从电子设备上散出的热量直接通过散热板9处散出，散热板9的表面为弧形结构，可增大热量接收面积，散热板9上设有若干个弧形的散热片8，可增大散热面积，散热板9所在的壳体1侧面上设有若干个散热孔7，散热孔7用于将散热片8上的热量排出壳体1外；壳体1下端设有支腿5，支腿5可保证壳体1下底面上的风扇3与地面之间有一定的距离，保证壳体1下底面上的风扇3处进风状况良好，支腿5的下部设有可固定的万向轮6，方便壳体1的移动。