[实用新型]薄膜键盘开关的发声装置及采用该装置的薄膜键盘开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及键盘按键技术领域，具体的说是涉及一种薄膜键盘开关的发声装置及采用该装置的薄膜键盘开关。

背景技术

目前，键盘广泛应用于计算机和其它各种终端电子设备上，使用者可以通过操作键盘上的按键向计算机或其它终端电子设备输入指令、数据等，以控制其工作、运行等。

键盘是计算机的标准输入设备，相关技术中的键盘，每个键帽下方设置有一个软体键，该软体键相当于一个开关，当按下键帽时，该键帽下的软体键会紧贴键盘内的电路，使电路闭合；当键帽向上弹起后，软体键向上弹开从而使键盘内的电路断开。

现有技术中，机械式键盘的每个按键都设置有彼此独立的微动，按压按键时所产生的段落感较强，从而产生较好的使用手感，这种操作手感尤其受到游戏玩家的喜爱；而导电膜式键盘通常是将导电膜设置于按键下方，由按键下压推杆至导电膜上形成导通，放开按键，其推杆向上复位以与导电膜断开，这种键盘存在操作手感较差等缺陷。现在很多机械式键盘的按键是通过碰触弹片发出声音，弹片在成型时，大多数要进行弯曲加工，若弯曲部分的曲率半径相对较小，则这些部分要产生很大的应力，因此，如要避免弯曲部分产生较大的应力，则设计时应使弯曲半径至少是板厚的五倍；弹片常会有阶梯部分以及开孔，在尺寸急剧变化的阶梯处，将产生应力集中。孔的直径越小板宽越大，则这一应力集中系数越大；弹片多用冲压加工，在设计时要考虑选择适宜冲压加工的形状和尺寸，同时，还要充分考虑弹簧片在弯曲加工时的回弹及热处理时产生的变形等尺寸公差。总之，弹片生产时精密度要求较高，装配要求严格，对生产弹片的模具要求相当高，加工难度大，常常由于弹片的问题而使得现有的带有弹片的按键出现批量生产不合格的问题。

此外，弹片的使用寿命也较短，日常生活中人们在使用带有弹片的按键开关的键盘的过程中，难免会有意或无意重击按键，经过多次的重击，容易导致键盘内部结构损坏，键盘也因此失灵甚至损坏而报废，影响了键盘的有效使用寿命低。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种合格率高、使用寿命较长的用扭簧发声的薄膜键盘开关。

本实用新型所采用的技术方案：

一种薄膜键盘开关的发声装置，包括底座和导芯，所述底座的内侧壁上设置有弹簧，所述弹簧具有发声端，所述导芯上设置有朝向所述弹簧所在侧的触发部，按下位于所述导芯上端的键帽时，所述触发部经过所述弹簧的发声端后，所述弹簧的发声端碰触所述触发部的上端而发出声音，松开键帽时，键帽带动所述触发部经过所述弹簧的发声端后恢复到以前的位置。

所述弹簧为扭簧。

所述扭簧包括第一弹性臂、第二弹性臂和弹簧本体，所述弹簧本体的两端分别连接于所述第一弹性臂和第二弹性臂之间，所述第一弹性臂与所述第二弹性臂垂直，所述第一弹性臂与所述底座连接，所述第二弹性臂为所述扭簧的发声端。

所述第一弹性臂与所述底座可拆卸连接。

所述底座的内侧壁上设有安装孔，所述第一弹性臂通过螺钉穿过所述安装孔固定在所述底座上。

所述第一弹性臂与所述底座固定连接。

所述第一弹性臂通过焊接的方式固定在所述底座的内侧壁上。

一种薄膜键盘开关，包括键帽和上述的一种薄膜键盘开关的发声装置，所述键帽的下方设有上盖，所述上盖安装于所述底座上，所述导芯位于所述键帽内，所述键帽、上盖与所述底座围构形成容置空间，所述导芯和弹簧位于所述容置空间内。

所述上盖与所述底座之间采用扣合式组装，所述底座的两侧设有倒扣，所述上盖上对应的两侧设有扣孔，所述扣孔口设在对应的所述倒扣上。

还包括导通件，所述导通件与所述导芯之间连接有缓冲弹簧，所述底座上设有通孔，所述导通件的下端随所述导芯的动作伸出所述通孔下方或向上运动缩回所述通孔上方。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中利用扭簧代替现有技术中的弹片，该按键开关靠导芯上的触发部上下运动与扭簧的第二弹性臂接触而发出声音，扭簧与弹片比较而言，对精密度要求和模具要求相对较低，加工难度小，所以扭簧的生产合格率较高，从而使得带有扭簧发声的薄膜键盘开关整体合格率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。