[实用新型]一种自动降温的功率放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率放大器，特别是一种自动降温的功率放大器。

背景技术

功率放大器在生活中经常用到，特别是在音响等领域随处可见，其工作原理为利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用使得电源的功率可以按照输入信号变化而变化，在一个复杂电路中可能需要使用多个功率放大器，如果温度过高，则可能引起故障，甚至烧坏电路。因此，功率放大器的散热问题十分重要。传统的散热方式为直接使用风扇强制对流，其可能对电路造成物理性损害，或者用金属或制冷剂将热导入散热鳍片后通过散热鳍片散出，当制冷剂泄漏时会对电路造成不可逆的损害，而直接使用金属效果不是很好。

半导体散热是一种常见的方式，其拥有不需要制冷剂、使用电流可实现高精度温度自动控制、热惯性小，可快速起效等优点，若用在此处，想必非常合适。

中国专利CN201520312592.0为半导体制冷式微波功率放大器，采用多个半导体制冷片组成半导体制冷片阵列进行散热，散热端使用散热鳍片进行散热。其并没有做到自动控制，并且散热鳍片无法做到将热散向远端，当环境温度过热时，会降低半导体制冷片的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述问题，本实用新型提供一种能自动降温的功率放大器。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种自动降温的功率放大器，包括功率放大器，还包括电源、与电源电连接的降温装置，降温装置由多个并联的自动降温组件构成，自动降温组件包括依次连接的热敏电阻温度传感器、半导体制冷片，所述半导体制冷片包括从上至下依次设置的制冷端、PN型层、散热端，制冷端与功率放大器相贴合，散热端连接有铜管，铜管的另一端设置有散热装置；所述热敏电阻温度传感器包括依次连接的热敏电阻、导线、温度测头，温度测头与功率放大器贴合。

优选的，所述制冷端与功率放大器贴合处设置有一层导热硅胶。

优选的，所述散热端与铜管连接处设置有一层导热硅胶。

优选的，所述温度测头与功率放大器贴合处设置有一层导热硅胶。

优选的，所述散热装置包括散热风扇。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中的一种自动降温的功率放大器，散热效果好，能实现自动控制，可以将热传递到使用者想传递的任何地方，方便了使用者的安装，并可以让半导体制冷片周围的环境温度得到有效降低。

附图说明

图1是本实用新型电路结构图；

图中标记：1-半导体制冷片；11-制冷端；12-散热端；13-PN型层；2-铜管；3-电源；4-散热装置；5-热敏电阻温度传感器；51-热敏电阻；52-导线；53-温度测头；6-功率放大器。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

实施例一

本实施例如图1所示，一种自动降温的功率放大器，包括功率放大器6，还包括电源3、与电源3电连接的降温装置，降温装置由多个并联的自动降温组件构成，自动降温组件包括依次连接的热敏电阻温度传感器5、半导体制冷片1，所述半导体制冷片1包括从上至下依次设置的制冷端11、PN型层13、散热端12，制冷端11与功率放大器6相贴合，散热端12连接有铜管2，铜管2的另一端设置有散热装置4；所述热敏电阻温度传感器5包括依次连接的热敏电阻51、导线52、温度测头53，温度测头53与功率放大器6相贴合。

在使用过程中，采用热敏电阻温度传感器5，其电阻随着功率放大器6的变化而变化，当功率放大器6温度过高时，电阻变小，半导体制冷片5开始工作，当温度未达到工作要求时，电阻增大，使得电流变小，从而实现自动控制；使用铜管2与散热端12相连，后通过散热装置4将铜管2降温，使用铜管2，与一个功率放大器配一个散热装置不同，既减少了所占体积和成本，又可以将热传递到使用者想传递的任何地方，方便了使用者的设计与安装，并可以让半导体制冷片1周围的环境温度得到有效降低。

实施例二

本实施例基于实施例1做进一步改进，如图1所示，所述制冷端11与功率放大器6贴合处设置有一层导热硅胶。

在使用过程中，贴合面设置有一层导热硅胶，使得制冷端11与功率放大器6贴合牢固，不会因震动等原因散开。

实施例三

本实施例基于实施例2做进一步改进，如图1所示，所述散热端12与铜管2连接处设置有一层导热硅胶。