[实用新型]一种新型双脊保径金刚石复合片

权利要求书

1.一种新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，其包括聚晶金刚石层(1)和硬质合金基体层(2)，所述聚晶金刚石层(1)的上表面呈M型双脊状。

2.根据权利要求1所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述聚晶金刚石层(1)的上表面包括第一脊(3)、第二脊(4)、第一平面(5)、第二平面(6)、第三平面(7)和第四平面(8)，所述第一脊(3)位于所述第一平面(5)和第二平面(6)的相交处，所述第二脊(4)位于所述第三平面(7)和第四平面(8)的相交处，所述第一平面(5)与水平面的夹角为5°～45°，所述第二平面(6)与水平面的夹角为5°～45°，所述第三平面(7)与水平面的夹角为5°～45°，所述第四平面(8)与水平面的夹角为5°～45°。

3.根据权利要求2所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述复合片在垂直于所述第一脊(3)和第二脊(4)的方向切掉一部分，所述切掉的部分的体积占没切之前复合片体积的0.1～0.3倍。

4.根据权利要求2所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述复合片根据所述第二平面(6)和第三平面(7)相交处的竖直平面左右对称。

5.根据权利要求2所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述第一脊(3)和第二脊(4)进行倒圆角处理。

6.根据权利要求2所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述第一平面(5)与水平面的夹角为5°～15°，所述第二平面(6)与水平面的夹角为5°～15°，所述第三平面(7)与水平面的夹角为5°～15°，所述第四平面(8)与水平面的夹角为5°～15°。

7.根据权利要求1所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述聚晶金刚石层(1)的下表面与水平面平行，所述硬质合金基体层(2)的下表面与水平面平行。

8.根据权利要求1所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述聚晶金刚石层(1)的下表面与所述硬质合金基体层(2)的上表面完全重合。

9.根据权利要求1所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述聚晶金刚石层(1)为热稳定的聚晶金刚石片。

10.根据权利要求1所述的新型双脊保径金刚石复合片，其特征在于，所述聚晶金刚石层(1)通过端面粘接在或者通过超高温高压烧结在所述硬质合金基体层(2)上。