[实用新型]一种用于室温磁制冷的串联微元回热系统有效
申请号: | 201720245023.8 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206618168U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 巫江虹;刘超鹏;陆必旺 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F25B40/06 | 分类号: | F25B40/06;F25B21/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 室温 制冷 串联 微元回热 系统 | ||
1.一种用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:包括电机、传动装置、磁制冷回热器、连接所述磁制冷回热器吸热区的冷端导热换热器、连接所述磁制冷回热器放热区的热端导热换热器,所述磁制冷回热器包括设置有高温区导热孔(102)及低温区导热孔(103)的圆形上盖板(101)和下盖板(7)、依次同轴串联设置于上盖板(101)和下盖板(7)之间的高温级主动回热器(8)、级间导热润滑模块(9)、低温级主动回热器(10),所述的高温级主动回热器的吸热区和低温主动回热器的放热区沿轴向重叠,分别包括至少两层相互呈180度分布且旋向相反的旋转式磁制冷回热器模组,相邻磁制冷回热器模组之间还设置有层间润滑导热模块(3),所述电机通过传动装置与所述旋转式磁制冷回热器模组驱动连接。
2.根据权利要求1所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的旋转式磁制冷回热器模组包括固定不动的弧形永磁体磁场、旋转并穿过永磁体磁场的回热器动盘(2032)、均匀嵌入在所述回热器动盘(2032)上的磁热性工质填充床层(2031)。
3.根据权利要求2所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的永磁体磁场包括外磁体(201)和内磁铁(202),所述外磁体(201)和内磁体(202)分别为两个同心半圆环,内磁体(202)的外圆弧表面与外磁体(201)的内圆弧表面相对,形成与所述回热器动盘间隙配合的弧形高磁场区域间隙。
4.根据权利要求3所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的弧形高磁场区域间隙的宽度为10mm-40mm。
5.根据权利要求2所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的回热器动盘(2032)为圆环状的磁热性工质盘,由低导热系数材料加工而成,所述的回热器动盘(2032)的内孔设置有内齿,所述的回热器动盘的圆周方向上均匀布满若干用于装配所述磁热性工质填充床层(2031)的扇形通孔,相邻两个通孔之间设有绝热隔板。
6.根据权利要求5所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的扇形通孔高度为10mm-80mm。
7.根据权利要求2所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的层间润滑导热模块(3)呈圆环状,中间设置有环状导轨(302)。
8.根据权利要求7所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的环状导轨(302)上沿周向开有扇形通孔,扇形通孔内填入具有一定耐磨及导热系数的扇形导热润滑块(301)或热管换热器,所述扇形通孔数目与回热器动盘(2032)内的磁热性材料填充床层(2031)数目相同。
9.根据权利要求1所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的级间导热润滑模块(9)呈环形,中间设置有环状导轨(302),所述环形导轨上相对所述的高温级主动回热器的吸热区和低温主动回热器的放热区的位置设置有扇形通孔,所述的扇形通孔内填入具有一定耐磨及导热系数的扇形导热润滑块(301)或热管换热器。
10.根据权利要求8或9所述的用于室温磁制冷的串联微元回热系统,其特征在于:所述的扇形导热润滑块(301)的材料为石墨、陶瓷、石墨泡沫铜或石墨烯。
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