[实用新型]电脑主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体而言，涉及一种具有较佳散热效果的电脑主机。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运行速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率(heat generation rate)亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。

传统的台式电脑由于标准化的主机板(如ATX/u-ATX/Mini-itx等)的限制，将所有主要产生热能的元件，例如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、显示卡、硬盘、电源供应器等元件，全部集中放置于同一个空间中，之后再统一将这些热能排出。因此，所有的热源无法迅速有效地排出，或者是，发生区域性热蓄积的情形。再者，这些热源之间也会发生相互干扰的状况，而使得壳体内的温度不断上升，且导致电脑主机的散热效率降低。为了解决上述散热效率降低的问题，只好再增加更多的风扇以及提高风扇的转速，如此一来，便产生了更大的噪音。由于现有无法针对各个热源作出独立且适当的散热控制，因此运行时间久了易导致电脑主机的整体效能降低，甚至提高当机和烧毁的风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种电脑主机，其具有较佳的散热效果。

本实用新型的电脑主机，其包括一壳体、一扩展卡装置、一主机板装置、一储存装置以及一电源供应装置。壳体包括多个隔板，以将壳体至少区分为一第一空间、一第二空间、一第三空间以及一第四空间。扩展卡装置配置于壳体的第一空间内。主机板装置配置于壳体的第二空间内。储存装置配置于壳体的第三空间内。电源供应装置配置于壳体的第四空间内，其中壳体的隔板使扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置的散热系统不互相干扰。

在本实用新型的一实施例中，上述的电脑主机还包括：一转接装置，配置隔板其中之一上，且位于第二空间内，其中扩展卡装置通过转接装置而电性连接至主机板装置。

在本实用新型的一实施例中，上述的转接装置包括一转接卡、一第一连接器以及一第二连接器。第一连接器配置于转接卡上，而第二连接器配置于主机板装置上。扩展卡装置穿过隔板其中之一而插接于第一连接器，而第一连接器通过转接卡插接于第二连接器上，而使扩展卡装置与主机板装置电性连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的扩展卡装置包括至少一显示卡、至少一音效卡、至少一网络卡与至少一PCI-E接口扩展卡的至少其中之一。电脑主机还包括至少一第一风扇与至少一第二风扇。第一风扇与第二风扇配置于壳体的第一空间内且分别位于扩展卡装置相邻的一第一侧旁与一第二侧旁。壳体对应第一空间处具有多个进风孔与多个出风孔。进风孔对应第一风扇配置，而出风孔对应第二风扇配置。一流体适于从进风孔经由第一风扇而进入第一空间内，以将扩展卡装置所产生的热通过第二风扇从出风孔排出于第一空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的转接装置包括一转接卡、一第一连接器以及一第二连接器。第一连接器配置于转接卡上，而第二连接器配置于主机板装置上。扩展卡装置穿过隔板其中之一而插接于第一连接器，而第一连接器通过转接卡插接于第二连接器上，而使扩展卡装置与主机板装置电性连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的扩展卡装置包括至少一显示卡、至少一音效卡、至少一网络卡与至少一PCI-E接口扩展卡的至少其中之一。电脑主机还包括至少一第一风扇与至少一第二风扇。第一风扇与第二风扇配置于壳体的第一空间内且分别位于扩展卡装置相邻的一第一侧旁与一第二侧旁。壳体对应第一空间处具有多个进风孔与多个出风孔。进风孔对应第一风扇配置，而出风孔对应第二风扇配置。一流体适于从进风孔经由第一风扇而进入第一空间内，以将扩展卡装置所产生的热通过第二风扇从出风孔排出于第一空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的主机板装置至少包括一主机板与一中央处理单元，而中央处理单元配置于主机板上。电脑主机还包括至少一风扇，而壳体对应第二空间处具有具有多个进风孔与多个出风孔。进风孔对应风扇配置，而进风孔与出风孔彼此相对。一流体适于从进风孔经由风扇进入第二空间内，以将主机板与中央处理单元所产生的热通过出风孔而排出于第二空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的储存装置至少包括多个硬盘，分散配置于第三空间内。壳体对应第三空间处具有多个进风孔与多个出风孔。一流体适于从进风孔进入第三空间内，以将硬盘所产生的热通过出风孔而排出于第三空间外。