[实用新型]一种中央空调供回水温度自适应控制装置有效

专利信息
申请号: 201720238949.4 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN206771643U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 郑海青;汪涛 申请(专利权)人: 江苏海雷德蒙新能源有限公司
主分类号: F24F11/00 分类号: F24F11/00
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 代理人: 吴秀琴
地址: 212000 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 中央空调 回水 温度 自适应 控制 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及中央空调技术领域,具体设计一种中央空调供回水温度自适应控制装置。

背景技术

随着经济的发展和社会的进步,中央空调系统得到了越来越广泛的应用。空调系统的节能也日益成为人们所关注和研究的问题。空调主机作为空调系统冷热源的主要设备,是节能研究的主要对象。

现有中央空调系统在制冷或者制热工况由于主机设定温度基本恒定不变,在不同环境温度下中央空调主机维持7/12℃的供回水温度,在外部环境温湿度以及湿球温度发生变化时空调主机工况出水温度较低,造成系统制冷量与能效比偏低,同时传统的环境温湿度传感器安装在空调主机的冷凝器上,测得的环境温湿度受冷凝器的工作状态影响,数据准确度低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种中央空调供回水温度自适应控制装置,改善制冷状态下主机控制温度,调节空调主机供回水温度,以优化系统能耗比并提高制冷量,同时将温湿度传感器直接安装在主机的栅栏上,直接测定环境的温湿度,提高数据的准确性。

本实用新型通过以下技术方案实现的:

一种中央空调供回水温度自适应控制装置,其特征在于,包括干球温度传感器、湿球温度传感器、相对湿度传感器、中央处理器和温度控制器,所述中央处理器与所述温度控制器为闭环系统,所述中央处理器和所述温度控制器集成安装在中央空调的主控板上;

所述干球传感器通过线缆插接到所述中央处理器,所述湿球传感器通过线缆插接到所述中央处理器,所述相对湿度传感器通过线缆插接到所述中央处理器,所述中央处理器与所述温度控制器通过金属导线实现信息传递;

所述干球温度传感器测得环境的干球温度并传输到所述中央处理器,所述湿球温度传感器测得环境的湿球温度并传输到所述中央处理器,所述相对湿度传感器测得环境的相对温度并传输到所述中央处理器,所述中央处理器接收到所述环境温度和湿度数据后与原设定的供回水温度进行比对优化并将比对优化的结果传输到所述温度控制器,所述温度控制器根据所述中央处理器的结果控制冷却水泵和冷却塔风机的运行参数以实现对供回水温度的调整控制,并将最新的设定温度再次反馈到所述中央处理器;

所述干球温度传感器、所述湿球温度传感器与所述相对湿度传感器通过固定座固定在中央空调主机外壳的栅栏上;

所述固定座包括一体式的固定板和卡扣,所述固定板为长条板材,所述固定板上设有三个固定孔,所述固定孔为通孔,所述固定孔内侧粘附橡胶圈,所述卡扣为圆弧状结构,所述卡扣有四个,所述卡扣两个为一对分别对称位于所述固定板的两侧;

上述一种中央空调供回水温度自适应控制装置,其中,所述温度控制器为可编程逻辑控制器。

上述一种中央空调供回水温度自适应控制装置,其中,所述干球温度传感器、所述湿球温度传感器与所述相对湿度传感器的探头分别套合在所述固定孔内。

本实用新型具有以下突出效果:

使用时,将干球温度传感器、湿球温度传感器、相对湿度传感器的通过固定座的卡扣固定在中央空调主机外壳的栅栏上,可以直接探测到外界环境温湿度数据,同时固定座上的橡胶环起到缓冲保护的作用,保证套合时不会被擦碰影响探头的正常使用;三个传感器将测得的数据分别传输到中央处理器,中央处理器对比供回水的原设定温度进行优化分析,得到优化结果并将结果传送到温度控制器,由温度控制器通过调整冷却水泵和冷却塔风机的运行参数重新设定供回水的温度并再次将信息反馈到中央处理器,形成闭环系统;干球本实用新型根据环境变化调整供回水的温度,而不是维持7/12℃的供回水温度,提高系统的制冷量与能效比。

附图说明

图1 本实用新型结构框图。

图2 本实用新型固定座的主视图。

图3 本实用新型固定座的右视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做出具体的说明。

如图的一种中央空调供回水温度自适应控制装置,其特征在于,包括干球温度传感器1、湿球温度传感器2、相对湿度传感器3、中央处理器4和温度控制器5,所述中央处理器4与所述温度控制器5为闭环系统,所述中央处理器4和所述温度控制器5集成安装在中央空调的主控板上,所述中央处理器4为DSP芯片;

所述干球传感器1通过线缆插接到所述中央处理器4,所述湿球传感器2通过线缆插接到所述中央处理器4,所述相对湿度传感器3通过线缆插接到所述中央处理器4,所述中央处理器4与所述温度控制器5通过金属导线实现信息传递;

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