[实用新型]用于承载音响设备的防静电板

说明书

技术领域

本实用新型涉及防静电技术领域，具体涉及一种用于承载音响设备的防静电板。

背景技术

静电对电子工业危害主要表现为以下三种方式:尘埃吸附、静电放电和静电感应，其中，1)尘埃吸附:静电对几至几十微米的尘埃吸附作用明显，尘埃对微电子生产影响很大，一颗直径几微米尘埃吸附在芯片上，即可造成十几根芯线间的绝缘强度降低，造成短路并使芯片损坏；2)静电放电(ESD):静电放电可使集成电路芯片介质击穿，芯线熔断、漏电流增大而加速老化、电性能参数改变等，静电放电对芯片损坏具有潜在性与和缓慢失效性，这种危害性更大；3)静电感应:静电感应不但具有静电放电的危害性，而且因其产生的宽频带干扰可对计算机和低电平数字电路发生翻转效应或导致仪器(表)运行失常，静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等，目前，在使用音响设备的演出现场，通常将音响设备直接放在一般的承载板上，现有的承载板一般没有防静电功能，容易积攒电荷，造成元器件静电击穿从而影响音响输出音质。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于针对上述问题，提供一种能够有效消除静电的用于承载音响设备的防静电板。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于承载音响设备的防静电板，包括一承载板本体，所述承载板本体上设置有至少一个静电释放柱，所述承载板本体的四周侧边包覆有钢板层，所述承载板本体中盘设有铜管，所述承载板本体中还填充有发泡水泥，所述发泡水泥填充在所述铜管与所述钢板框之间的空隙中，所述铜管连至所述静电释放柱，所述静电释放柱外套设有压电陶瓷。

在本实用新型的较佳实施例中，所述铜管与所述钢板框为互不接触设置。

在本实用新型的较佳实施例中，所述静电释放柱设置为四个，所述压电陶瓷对应设置为四个。

在本实用新型的较佳实施例中，所述压电陶瓷设置为中心带穿孔的片状。

在本实用新型的较佳实施例中，所述压电陶瓷设置为中心带穿孔的圆柱状。

在本实用新型的较佳实施例中，所述承载板本体顶面设置有PVC贴面层。

在本实用新型的较佳实施例中，所述承载板本体设置为正方形或长方形。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：该用于承载音响设备的防静电板，通过设置一承载板本体，在承载板本体上设置静电释放柱，可以保证承载板本体上不出现静电电荷集聚，从而完成静电瞬间引导释放，不会损伤音响中的电子元器件，同时在静电释放柱外套设有压电陶瓷，利用压电陶瓷的逆压电效应来提高所承载音响设备的响应频率，使得相应音响设备输出音质结像力更高，纵深感更强，同时在承载板本体中盘设铜管，使铜管连至静电释放柱，并在承载板本体中填充发泡水泥，不仅提升静电荷引导效率且增加该防静电板的机械性能和承载强度。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中用于承载音响设备的防静电板的立体结构示意图。

具体实施方式

参照图1，一种用于承载音响设备的防静电板，包括一承载板本体10，承载板本体10设置为正方形或长方形，承载板本体10上设置有至少一个静电释放柱20，以保证承载板本体10上不出现静电电荷集聚，从而完成静电瞬间引导释放，不会损伤音响中的电子元器件，承载板本体10的四周侧边包覆有钢板层11，承载板本体10中盘设有铜管12，承载板本体10中还填充有发泡水泥13，铜管12与钢板框11为互不接触设置，发泡水泥13填充在铜管12与钢板框11之间的空隙中，铜管12连至静电释放柱20，静电释放柱20外套设有压电陶瓷30，在本实施例中，静电释放柱20设置为四个，压电陶瓷30对应设置为四个，压电陶瓷30可设置为中心带穿孔的片状或圆柱状，利用压电陶瓷30的逆压电效应来提高所承载音响设备的响应频率，使得相应音响设备输出音质结像力更高，纵深感更强，承载板本体10顶面设置有PVC贴面层以提升该防静电板的耐磨性。