[实用新型]非接触式智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡，尤其是涉及一种非接触式智能卡。

背景技术

非接触式智能卡越来越广泛的应用于人们的日常生活中，经常被用于作为身份识别和小额支付等手段。非接触式智能卡的芯片模块与线圈采用焊接方式在焊盘上进行固定，线圈采用线径为0.13mm铜制线圈构造，焊盘为铜、镍、银合金材质构造，线圈在焊接过程中由于线径过细，焊接拉力未能达到良好的状态，在批量生产过程中，存在虚焊假焊的情况较多，产品质量就存在极大的危害，制成成品智能卡后有可能能读写，也有可能失效；如采用对线圈线径进行加粗的方式，工艺性质改变，线圈在性能方面的需求则很难满足。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种性能稳定、线圈焊接稳定的非接触式智能卡。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种非接触式智能卡，其包括卡体，所述卡体内设置有IC单元，所述IC单元设置有IC芯片及卡片线圈，所述卡片线圈围设在卡体内缘，所述IC芯片围设在卡片线圈内；所述卡片线圈包括第一焊接部、感应部及第二焊接部，所述第一焊接部及第二焊接部分别设置在感应部两端，所述第一焊接部由两第一焊接线组合而成，所述第二焊接部由两第二焊接线组合而成。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线之间间距为0.2mm。

在其中一个实施例中，所述第二焊接线之间间距为0.2mm。

在其中一个实施例中，两所述第一焊接线为一体式构造。

在其中一个实施例中，两所述第二焊接线为一体式构造。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线为卡片线圈起始端重复走线形成。

在其中一个实施例中，所述第二焊接线为卡片线圈收尾端重复走线形成。

综上所述，本实用新型非接触式智能卡通过将卡片线圈的两端设置第一焊接部及第二焊接部，其中第一焊接部为由两第一焊接线组合而成，第二焊接部为由两第二焊接线组合而成，减少了虚焊假焊的问题，而且没有改变卡片线圈本身的电性能，达到良好的生产效果。

附图说明

图1为本实用新型非接触式智能卡的结构示意图；

图2为图1所示本实用新型非接触式智能卡的局部放大剖视图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型非接触式智能卡包括卡体100，所述卡体100为矩形状构造，所述卡体100内设置有IC单元200，所述IC单元200设置有IC芯片10及卡片线圈20，所述卡片线圈20围设在卡体100内缘，所述IC芯片10围设在卡片线圈20内。

所述卡片线圈20包括第一焊接部21、感应部22及第二焊接部23，所述第一焊接部21及第二焊接部23分别设置在感应部22两端，所述第一焊接部21由两第一焊接线211组合而成，所述第二焊接部23由两第二焊接线231组合而成，所述第一焊接线211之间间距为0.2mm，所述第二焊接线231之间间距为0.2mm，第一焊接线211及第二焊接线231的焊接强度达到传统焊接强度的一倍以上，提升了焊点拉力，解决了虚焊假焊的问题，而且没有改变卡片线圈20本身的电性能，达到良好的生产效果。

具体地，两所述第一焊接线211为一体式构造，两所述第二焊接线231为一体式构造，所述第一焊接线211为卡片线圈20起始端重复走线形成，所述第二焊接线231为卡片线圈20收尾端重复走线形成。

综上所述，本实用新型非接触式智能卡通过将卡片线圈20的两端设置第一焊接部21及第二焊接部23，其中第一焊接部21为由两第一焊接线211组合而成，第二焊接部23为由两第二焊接线231组合而成，减少了虚焊假焊的问题，而且没有改变卡片线圈20本身的电性能，达到良好的生产效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。