[实用新型]USBType‑C电路板结构及USBType‑C连接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种USB Type-C电路板结构及一种具有USB Type-C电路板结构的USB Type-C连接头。

背景技术

USB Type-C接口已经在手机等消费电子产品上大量使用，相比过去的Micro-USB等方案，Type-C支持大电流供电/充电，支持正反插兼容，高传输速率，具备数据、视频、音频等多种传输能力。但现有技术中，USB Type-C连接头都是通过贴装的方式设置在印刷电路板的表面，如此，就需要在电路板上印刷锡膏，再将USB Type-C连接头设置在印刷锡膏的位置，使USB Type-C连接头与电路板电性导通，使二者之间实现信号传输。由于锡电导率低，会增大信号的传输损耗，并且由于 USB Type-C连接头是通过贴装形成在电路板的表面，无法实现USB连接器的小型化。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的USB Type-C 电路板结构及USB Type-C连接头。

一种USB Type-C电路板结构，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有传输信号的信号线，所述内层电路板沿其表面的预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；

形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。

一种USB Type-C连接头，其包括USB Type-C电路板结构以及金属外框，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有传输信号的信号线，所述内层电路板沿所述第一导电线路层宽度延伸的方向上分为第一线路板部分以及第二线路板部分；

覆盖所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片，所述金属外框罩设所述USB舌片。

与现有技术相比，本实用新型提供的USB Type-C电路板结构及 USB Type-C连接头，USB Type-C电路板结构与实现信号互相传输的电路板是一体形成的，无需在电路板表面设置锡膏，减少了锡膏对电信号的传输损耗；USB Type-C电路板结构由于是与实现信号互相传输的电路板是一体形成的，如此，也降低了USB Type-C连接头的厚度。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。

图2是将图1所示的双面覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层的剖视图。

图3是形成第一中间结构的剖视图。

图4是在第一中间结构中形成第一导通孔的剖视图。

图5是将双面覆铜基板包括的第二铜箔层制作形成第二导电线路层得到内层线路基板的剖视图。

图6是将在部分内层线路基板的相背两个表面压合覆盖膜从而将部分内层基板制作形成软板段的剖面图。

图7是在在内层线路基板压合有覆盖膜以外的区域压合半固化片及铜箔形成硬板段的剖视图。

图8是在硬板段形成第二导通孔的剖面图。

图9是将硬板段包括的铜箔制作形成金属导电片层的剖面图。

图10是在金属导电片层表面形成防焊层从而得到USB Type-C电路板结构的剖面图。

图11是USB Type-C电路板结构的俯视图。

图12是本实用新型第二实施例提供的USB Type-C电路板结构的俯视图。

图13是本实用新型第三实施例提供的USB Type-C连接头的结构图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式