[实用新型]光源装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光源装置。

背景技术

以往已知的光源装置是，激光芯片被搭载在罐状的金属来形成的封装体等的内部的光源装置(例如，参考专利文献1)。在专利文献1所述的发光装置中，被气密封装的封装体内搭载着激光芯片。从激光芯片输出的激光，直接导光到从封装体的内部向外部贯通的光学杆，输出到封装体外。进一步，从光学杆输出的光，由光学透镜聚光，照射到照射对象上。

此外，近几年利用光纤的光传输方式逐渐普及，期待着从封装体内的激光芯片输出的激光导光到光纤的技术。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1∶日本特开2013-149449号公报

在上述以往的光源装置中，在气密封装的封装体内，将激光直接导光到光学杆中，并由光学透镜来聚光，这就需要对激光芯片、光学杆以及光学透镜正确地调芯。此外，对激光芯片、光学杆以及光学透镜正确地调芯，需要精密且复杂的装置构造。因此，将由光学透镜聚光的激光，进一步导光到很细并柔软的光纤内是很困难的。此外，代替光学杆以及光学透镜，将光纤从封装体内部贯通到外部的方式来设置，从而使激光芯片输出的激光直接导光到光纤时，出现封装体的气密封装不充分的问题。

实用新型内容

于是，本实用新型提供一种能够容易将激光导光到光纤内，并且被气密封装的光源装置。

本实用新型的一个方案涉及的光源装置，具备：发光部，被搭载在基板上；盖部，以覆盖所述发光部的方式与所述基板接合；第一导光元件，将从所述发光部射出的光，导光到所述盖部的外部；以及第一套圈，被设置在所述第一导光元件的周围，所述盖部具有开口部，该开口部位于与所述发光部相对的位置，所述第一套圈，以插入到所述开口部的状态，与所述开口部的边缘接合。

通过本实用新型，能够提供一种能够容易将激光导光到光纤内，并且被气密封装的光源装置。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的光源装置的构成的外观斜视图。

图2是沿着图1示出的光源装置的II-II线的截面图。

图3是表示实施方式1涉及的构成光源装置的各部的材料的组合的图。

图4是表示实施方式1涉及的光源装置的制造工序的一个例子的流程图。

图5是表示实施方式2涉及的光源装置的构成的截面图。

图6是表示实施方式2涉及的光源装置的使用方法的一个例子的概略图。

符号说明

1，2 光源装置

10 管座(基板)

11 发光部

12 盖部

14 第一导光部

14a 第一导光元件

14b 第一套圈

16 引线端子

20a 接合部件(第二接合部件)

20b 接合部件(第一接合部件)

30 第二导光部

30a 第二导光元件

30b 第二套圈

32 连接部件

具体实施方式

在以下的实施方式中，说明容易将激光导光到光纤内，并且被气密封装的光源装置。

下面，参考附图来说明本实用新型的实施方式。另外，下面说明的实施方式都是示出本实用新型的一个具体例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式、步骤、步骤的顺序等，都是本实用新型的一个例子，主旨不是限制本实用新型。此外，以下的实施方式中的构成要素中，表示最上位概念的技术方案所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

(实施方式1)

下面，参考附图来说明本实用新型的实施方式1涉及的光源装置1。

[1.光源装置的构成]

首先，说明光源装置1的构成。图1是表示实施方式1涉及的光源装置的构成的外观斜视图。图2是沿着图1示出的光源装置的II-II线的截面图。

如图1以及图2所示，光源装置1具备管座(stem)10，发光部11，盖部12，第一导光部14。

管座10，例如是由金属来构成的基板。管座10，从热传导好、能够熔接、镀金性、以及与接合的对方的线膨胀系数匹配等观点出发，由铁合金(SUS(不锈钢)，SF材(锻钢)等)、镍合金(可伐(kovar)等)，铜合金(黄铜等)来形成。此外，管座10的表面实施了镀金。镀金材料可以采用例如Ni-Au镀金。另外，管座10是本实用新型的基板的一例。