[实用新型]一种混凝土试块

说明书

技术领域

本实用新型属于混凝土试块技术领域，具体涉及一种混凝土试块。

背景技术

混凝土，简称为“砼（tóng）”：是指由胶凝材料将骨料胶结成整体的工程复合材料的统称。通常讲的混凝土一词是指用水泥作胶凝材料，砂、石作骨料；与水（可含外加剂和掺合料）按一定比例配合，经搅拌而得的水泥混凝土，也称普通混凝土，它广泛应用于土木工程。

现有的混凝土试块的信息多直接使用油性笔在表面涂写或采用植入RFID芯片（无线射频芯片）的方式，油性笔填写错误时更改不便，且容易磨损，当使用RFID芯片时，芯片损坏更换不便，且容易影响混凝土试块成分，进而容易影响检测结果的问题，为此我们提出一种混凝土试块。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种混凝土试块，以解决上述背景技术中提出现有的混凝土试块的信息多直接使用油性笔在表面涂写或采用植入RFID芯片（无线射频芯片）的方式，油性笔填写错误时更改不便，且容易磨损，当使用RFID芯片时，芯片损坏更换不便，且容易影响混凝土试块成分，进而容易影响检测结果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种混凝土试块，包括混凝土试块、试块RFID芯片和连接头固定螺钉，所述混凝土试块的内部设置有固态砂浆，且固态砂浆的内部设置有试块石子，所述混凝土试块的下端四周设置有试块支架，所述试块支架上设置有支架连接头，所述支架连接头上设置有支架连接头固定孔，所述连接头固定螺钉安装在支架连接头固定孔的内部，所述试块支架的前表面中间位置处设置有芯片固定支架，所述试块支架与芯片固定支架的连接处设置有芯片固定架安装孔，所述芯片固定架安装孔上设置有芯片支架固定螺钉，所述试块RFID芯片安装在芯片固定支架的前表面，所述试块支架上靠近混凝土试块的内侧设置有防护胶圈。

优选的，所述芯片固定支架与试块支架通过芯片固定架安装孔和芯片支架固定螺钉固定连接。

优选的，所述试块支架与防护胶圈通过粘黏剂固定连接。

优选的，所述混凝土试块为正方体结构。

优选的，所述试块支架与混凝土试块通过防护胶圈连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：试块支架避免了直接将载有混凝土信息的试块RFID芯片植入到混凝土中，进而便于芯片信息的读写，同时也便于在芯片损坏时及时进行更换，避免了芯片损坏时更换不便的问题，也避免了芯片植入对混凝结构与成分的改变，进而影响检测数据的问题，便于提高检测数据的精确性；防脱落胶垫便于试块支架的固定，避免了试块支架容易脱落的问题；试块支架连接头和连接头固定螺钉便于试块支架的拆装，进而便于在检测时取下支架，避免了影响检测数据的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型中试块支架的结构示意图。

图中：1-试块支架、2-混凝土试块、3-支架连接头固定孔、4-支架连接头、5-芯片固定架安装孔、6-试块RFID芯片、7-芯片固定支架、8-试块石子、9-固态砂浆、10-芯片支架固定螺钉、11-连接头固定螺钉、12-防护胶圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种混凝土试块，包括混凝土试块2、试块RFID芯片6和连接头固定螺钉11，混凝土试块2的内部设置有固态砂浆9，且固态砂浆9的内部设置有试块石子8，混凝土试块2的下端四周设置有试块支架1，试块支架1上设置有支架连接头4，支架连接头4上设置有支架连接头固定孔3，连接头固定螺钉11安装在支架连接头固定孔3的内部，试块支架1的前表面中间位置处设置有芯片固定支架7，试块支架1与芯片固定支架7的连接处设置有芯片固定架安装孔5，芯片固定架安装孔5上设置有芯片支架固定螺钉10，试块RFID芯片6安装在芯片固定支架7的前表面，试块支架1上靠近混凝土试块2的内侧设置有防护胶圈12。

为了便于芯片固定支架7与试块支架1连接，本实施例中，优选的，芯片固定支架7与试块支架1通过芯片固定架安装孔5和芯片支架固定螺钉10固定连接。