[实用新型]一种耐高温FDM打印头结构有效
申请号: | 201720219128.6 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206598542U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 王震;巩维艳;祁俊峰;陈怡;王哲;陈材;蒋疆;聂中原;官祥威;张伟贵 | 申请(专利权)人: | 北京卫星制造厂 |
主分类号: | B29C64/209 | 分类号: | B29C64/209;B29C64/20;B33Y30/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 100190*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 fdm 打印头 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种耐高温FDM打印头结构,尤其适用于高熔点材料的高效稳定打印,属于3D打印技术领域。
背景技术
FDM成形工艺打印头是FDM成形设备的关键组件,用来实现打印材料熔池氛围的稳定控制。它是一个集打印喷头、隔热管、加热块、导料管等零部件为一体的功能组件,实现FDM打印材料稳定性挤出成形。
目前FDM打印头加热模块多采用局部安装加热棒的方式加热。该方法存在以下问题:
一是加热过程缓慢,当材料需要300℃以上高温融化时,局部加热的方式效率过低,预热时间较长。目前市场上使用的FDM打印头多数是针对ABS和PLA设计的,加热温度最高达230℃左右,对于高性能材料PEEK而言,其融化温度需要达到350℃,局部加热的模式效率太低。
二是传统的打印头一般采用风冷的方式,该方式对于高性能材料而言,冷却效率较低,高温情况下容易造成导料管过热,使材料输送受阻,无法正常将材料输送到熔池中。
三是熔池加热过程不够均匀,在熔池较大的情况下,容易造成温度场不均,对于有结晶温度要求苛刻的材料来说,局部温度过低会降低材料性能,降低熔池材料流动性,甚至堵塞打印头,局部温度过高反而会引起材料过烧,同时加大了导热管温度控制的难度。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是:克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种耐高温FDM打印头结构,通过设置螺旋形的加热圈,提供了稳定的环向加热环境,克服了传统打印头熔池加热效率较低的难题;通过设置螺旋形的气冷通道,实现了对打印头的快速冷却,弥补了传统的打印头冷却效率较低的缺陷;通过气冷通道和加热圈的配合,形成了稳定的温度场,解决了传统打印头加热均匀性较差的问题。
本实用新型的技术解决方案是:
一种耐高温FDM打印头结构,包括导料管、温控结构和喷头;导料管采用空心直管结构,温控结构采用空心圆台结构,喷头采用空心锥台结构,温控结构的两端分别与导料管和喷头固定连接,温控结构内部分别设有用于降温的气冷通道和用于升温的加热圈。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述温控结构由降温段、隔温段和升温段组成,降温段位于温控结构的小直径端,并与导料管固定连接,升温段位于温控结构的大直径端,并与喷头固定连接,隔温段位于降温段和升温段之间,用于隔绝温度传递。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述降温段上设有螺旋形的气冷通道,气冷通道围绕的轴线与温控结构的轴线的夹角范围是7~11°,气冷通道的直径不小于降温段壁厚的五分之二,气冷通道的圈数不少于四圈。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述隔温段的长度不小于温控结构整体长度的六分之一。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述升温段上设有螺旋形的加热圈,加热圈的直径不小于升温段壁厚的70%,加热圈覆盖整个升温段。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述导料管内部设有用于输送丝材的通孔,通孔的直径范围是丝材的1.05~1.06%。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述温控结构内部设有用于储存待熔融丝材的锥孔,锥孔与温控结构同轴,锥孔与温控结构的锥度偏差不大于5°,锥孔的小直径端与所述通孔连通,锥孔的大直径端与喷头连通,锥孔大直径端的直径不大于所述隔温段壁厚的三分之一。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述喷头内部设有用于熔融丝材并输送熔融状态介质的台阶孔,台阶孔的阶数不少于三阶,台阶孔的大直径端与所述锥孔连通,台阶孔的小直径端与喷头的小直径端连通。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述降温段和升温段上分别设有用于配合导料管和喷头的螺孔。
在上述的一种耐高温FDM打印头结构中,所述导料管的材料采用钛合金,温控结构的材料采用铝合金,喷头的材料采用黄铜。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:
【1】本实用新型通过设置螺旋形的加热圈,优化了打印头的整体结构,相比普通加热棒,加热效率更高,熔池温度更加均匀,防止局部材料温度过高,更容易实现熔池温度场的精确控制。
【2】本实用新型相比于传统的风冷模式,冷却效率更高,对于真空环境或具有恒温要求的环境,适应性更强,对于存在空间介质干扰的情况,也具备较好的抗干扰能力。
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