[实用新型]一种分体式充电线有效

专利信息
申请号: 201720216312.5 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN206789333U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 丁嵩峰 申请(专利权)人: 丁嵩峰
主分类号: H01B7/18 分类号: H01B7/18;H01B7/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 充电
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种现场,具体涉及一种分体式充电线。

背景技术

现有技术中的手机充电线,都是一体式的结构,表层保护层损坏后,如果不及时维修,那么则会损坏里面的芯材,但是如果只是保护层的损坏,芯材没有损坏就更换整根充电线,成本是很高的,而且充电线平放于桌面上容易滑落至地面,造成压迫损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用分体式拆装的方式,能够有效更换破损的壳体,节约成本,且能够实现挂放、保证桌面整洁、减少压迫损伤的分体式充电线。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种分体式充电线,包括线体,线体的中间设置有一段活动线体,活动线体包括第一保护壳体以及第二保护壳体,线体内设置有至少两根线芯,每个保护壳体中分到至少一根线芯,第一保护壳体以及第二保护壳体的一端开口,开口端分别通过第一软磁片和第二软磁片密封,第一软磁片和第二软磁片之间互相吸合。

作为优选的技术方案,所述第一保护壳体以及第二保护壳体均呈半圆形状,两保护壳体互相吸合呈一个与线体外径相同的整圆。

作为优选的技术方案,所述第一软磁片以及第二软磁片的两侧外侧端面均设置一扣槽,所述第一保护壳体以及第二保护壳体的开口端正对扣槽设置有对应的卡扣,第一保护壳体以及第二保护壳体通过卡扣卡装于第一软磁片以及第二软磁片的扣槽中。

作为优选的技术方案,所述第一保护壳体以及第二保护壳体的卡扣均采用可被磁铁吸附的金属片制成。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,采用分体式拆装的方式,能够有效更换破损的壳体,而且整根线条中间可以对半分开,可拉开套装于一些固定物上,对线体进行一个位置的固定,防止掉落于地面上,保证桌面整洁。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的截面示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1和图2所示,包括线体1,线体1的中间设置有一段活动线体,活动线体包括第一保护壳体4以及第二保护壳体5,线体1内设置有至少两根线芯9,每个保护壳体中分到至少一根线芯9,第一保护壳体4以及第二保护壳体5的一端开口,开口端分别通过第一软磁片3和第二软磁片2密封,第一软磁片3和第二软磁片2之间互相吸合。

本实施例中,第一保护壳体4以及第二保护壳体5均呈半圆形状,两保护壳体互相吸合呈一个与线体外径相同的整圆,第一保护壳体4以及第二保护壳体5装入于线芯外部后,能够与第一保护壳体以及第二保护壳体完美的整合,使其外径上保持一致,不影响美观,以及不会出现层次感。

本实施例中,第一软磁片3以及第二软磁片2的两侧外侧端面均设置一扣槽,第一保护壳体以及第二保护壳体的开口端正对扣槽设置有对应的卡扣6,第一保护壳体4以及第二保护壳体5通过卡扣6卡装于第一软磁片3以及第二软磁片2的扣槽中,第一保护壳体4以及第二保护壳体5的卡扣6均采用可被磁铁吸附的金属片制成,更换新的保护壳体时,拆卸下破孙的保护壳体,然后将卡扣扣入于扣槽中,通过金属与磁铁的吸合,完成固定,拆卸时只要往外拉出即可,非常的方便,当需要分开两保护壳体时,只要将两软磁片分离,中间形成一个挂放的腔,其挂放在凸出物上即可,不管何种凸出物,只要能够支撑充电线不让其掉落至地面上即可。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,采用分体式拆装的方式,能够有效更换破损的壳体,而且整根线条中间可以对半分开,可拉开套装于一些固定物上,对线体进行一个位置的固定,防止掉落于地面上,保证桌面整洁

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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