[实用新型]一种防水USB结构及电子设备有效
申请号: | 201720215384.8 | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN206480841U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 吕求 | 申请(专利权)人: | 广东小天才科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 523860 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 usb 结构 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及USB的防水结构技术领域,尤其涉及一种防水USB结构及电子设备。
背景技术
现有技术中的电子设备如手机等,USB结构与手机主体之间为间隙配合,需要做防水功能时,一般通过增加一些软胶、防水泡棉胶等密封胶来实现防水。如图1和图2所示,密封胶与USB组件10之间的间隙容易渗水,达不到IPX7级防水标准,且需要贴合防水泡棉胶或配合硅胶套20实现防水,其对组装要求较高,难以保证一致性。现有技术中的三防手机,其USB座的防水采用二次注塑,在USB钢片外包裹一层塑胶,再通过O型圈与机壳过盈配合来密封,其主要缺点为,USB本体较厚,通过二次注塑后,本体厚度增加了两层胶厚,导致手机整体较厚。因此,有必要研发一种防水性能较好且较薄的防水USB结构。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种防水USB结构,其不仅结构简单,组装方便,且防水效果较好,厚度较薄。
本实用新型的第二个目的在于提供一种包含上述的防水USB结构的电子设备,其不仅结构简单,组装方便,且防水效果较好,厚度较薄。
为达第一个目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种防水USB结构,包括机壳,机壳内设置有USB本体,USB本体包括外壳,外壳的侧壁设置有向外凸出的凸包,外壳与机壳之间设置有液态硅胶注塑而成的密封体,密封体的外周侧设置有环形的凸起,凸起与机壳过盈配合,密封体还设置有用于包覆凸包的包覆体。
其中,外壳为一钢片折弯而成的环形结构,钢片的首尾连接处为激光焊接,以防止外壳漏水。
其中,密封体的前端设置有用于包覆外壳的前端面的环形凸缘,以提高外壳与机壳之间的密封性,防止外壳与机壳之间的缝隙漏水。
其中,USB本体还包括设置于外壳内的端子以及用于固定端子的基座,基座与外壳之间设置有密封胶。密封胶的设置,可保证基座与外壳之间的密封性,防止基座与外壳之间的缝隙漏水。
其中,基座的外周面设置有用于容纳密封胶的凹槽。
其中,基座与外壳的连接处为点胶密封,进一步提高基座与外壳之间的密封性。
为达第二个目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种电子设备,包括上述的防水USB结构。
本实用新型的有益效果:在外壳与机壳之间设置液态硅胶注塑而成的密封体,且密封体的外周侧设置有环形的凸起,凸起与机壳过盈配合,以达到外壳与机壳之间防水的目的,而液态硅胶注塑而成的密封体厚度较薄,以使得电子设备整机较薄;在外壳的侧壁设置有向外凸出的凸包,以达到外壳与USB公座配合处防水的目的;在密封体设置用于包覆凸包的包覆体,进一步达到外壳与机壳之间防水的目的。本实用新型的防水USB结构不仅结构简单,组装方便,且防水效果较好,厚度较薄。
附图说明
图1是现有技术的防水USB结构的剖视图。
图2是现有技术的防水USB结构的立体分解示意图。
图3是本实用新型的防水USB结构的立体结构示意图。
图4是本实用新型的防水USB结构的立体分解示意图一(无机壳)。
图5是本实用新型的防水USB结构的立体分解示意图二(有机壳)。
图6是本实用新型的防水USB结构的剖视图。
附图标记如下:
10-USB组件;20-硅胶套;
1-机壳;2-USB本体;21-外壳;211-凸包;22-固定片;3-密封体;31-凸起;32-包覆体;33-环形凸缘;4-端子;5-基座;51-凹槽;6-密封胶。
具体实施方式
下面结合图3至图6并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图3至图6所示,防水USB结构包括机壳1,机壳1内设置有USB本体2,USB本体2包括外壳21,外壳21的侧壁设置有向外凸出的凸包211,外壳21与机壳1之间设置有液态硅胶注塑而成的密封体3,密封体3的外周侧设置有环形的凸起31,凸起31与机壳1过盈配合,密封体3还设置有用于包覆凸包211的包覆体32。在外壳21与机壳1之间设置液态硅胶注塑而成的密封体3,且密封体3的外周侧设置有环形的凸起31,凸起31与机壳1过盈配合,以达到外壳21与机壳1之间防水的目的,而液态硅胶注塑而成的密封体3厚度较薄,以使得电子设备整机较薄;在外壳21的侧壁设置有向外凸出的凸包211,以达到外壳21与USB公座配合处防水的目的;在密封体3设置用于包覆凸包211的包覆体32,进一步达到外壳21与机壳1之间防水的目的。
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