[实用新型]精密温度调节系统有效

专利信息
申请号: 201720215340.5 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN206532156U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 唐帅;峰岸裕一郎 申请(专利权)人: 富士电机(中国)有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙)31291 代理人: 毛立群,杨楷
地址: 200062 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 精密 温度 调节 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电气设备领域,特别涉及一种精密温度调节系统。

背景技术

液晶面板是构成液晶显示器件的一个基本部件。在液晶面板的制造过程中,需要对面板进行曝光。

由于面板受热易膨胀,对温度十分敏感,曝光时有必要精密地控制液面板的表面温度,因此人们通常将面板设置在温度调节空间内,借由温度调节系统来对面板的表面温度进行调节。本领域普通技术人员了解,通常对面板的表面温度而言,一般要求其具备较高的控制精度,例如控制精度在±0.2℃或者±0.1℃的范围内。

现有的温度调节系统通常包括温调单元、设置在温度调节空间内的具有单个出风口的出风单元以及连接在温调单元与出风单元之间的送风管道;气体由温调单元调节了温度后经由送风管道被送出到出风单元。

随着液晶面板的表面尺寸的大型化,依赖于现有技术所提供的出风单元,已经很难满足面板表面温度的均匀控制要求。尽管增加过风量可以提高面板表面温度的均匀度,但较大的过风量又有可能造成液晶面板的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精密温度调节系统和该精密温度调节系统控制方法,该精密温度调节系统能够在不加大过风量的前提下提高面板表面的温度控制精度。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种精密温度调节系统,用于对设置在温度调节空间内的面板进行温度调节,包括:控制模块、温调单元、设置在温度调节空间内的出风单元以及连接在温调单元与出风单元之间的送风管道;气体由温调单元调节了温度后经由送风管道被送出到出风单元;出风单元包括:N个呈阵列状地与面板对置设置的出风口模块,N为大于或等于2的自然数;多个温度传感器,用于检测出风口模块处的出风温度;多个调温模块,用于调节从出风口模块吹出的气体的温度;控制模块与温度传感器和调温模块通信连接,用于根据温度传感器检测的温度来控制调温模块的输出。

本实用新型还提供了一种精密温度调节系统的控制方法,其特征在于,包含如下步骤:将面板安装在温度调节空间内,使面板与出风单元对置设置;气体由温调单元调节了温度后经由送风管道被送出到出风单元的出风口模块;出风单元的各个温度传感器分别检测各自对应的出风口模块的出风温度,并发送出风温度数据至控制模块;控制模块根据收到的出风温度数据向调温模块发送调温信号,从而调节调温模块的输出。

在本实用新型中,在出风单元中设置了多个阵列状的出风口模块,借助多个温度传感器来检测出风口模块的出风温度,并通过多个调温模块来调节从出风口模块吹出的气体的温度。相对于现有技术而言,本实用新型由于设置了多个出风口模块,而且能够针对每个调温模块来调节温度,因此提高了面板表面的温度控制精度。由于借由多个调温模块来调节温度,因此在提高温度控制精度的同时,无需加大过风量,避免了因过风量过大可能导致的液晶面板碎裂的问题。

优选地,多个温度传感器的数量为N个,与N个出风口模块一一对应地设置;多个调温模块的数量为N个,与N个出风口模块一一对应地设置。当调温模块、温度传感器和出风口模块都一一对应时,可以针对每一个出风口模块进行精确的温度调节,最大程度地提高温度控制精度。

进一步地,优选地,N为4或9或16,调温模块为设置在对应的出风口模块上的加热器。选用4个、9个、或16个出风口模块,可以较容易地覆盖矩形的面板,提高通用性。采用加热器来提高出风温度,可以使得加热的强度易于得到控制。

另外,优选地,温调单元也和控制模块通信连接,控制模块还用于控制温调单元的输出。借助控制模块来控制温调单元的输出,使得控制温度的窗口得以集中,更加方便。而且可控温度的温调单元也能够更加方便地获得所需的温度。

另外,优选地,精密温度调节系统还包括:连接在温度调节空间与温调单元之间的回风管道,温度调节空间内的气体经由回风管道被输送至温调单元。借助回风管道获取的回风来得到预设的出风温度,相比于利用处于环境温度的新风而言,可以更容易地得到需要的温度,从而缩短升温时间。

进一步地,优选地,温调单元包括冷却器,用于冷却经由回风管道输送的气体。利用冷却器预冷却回风气体,可以提高气体温度调节的便利性。

另外,优选地,出风口模块相互隔开地设置,在相邻的两个出风口模块之间形成有回风槽。借由设置回风槽,回风可以通过相邻的出风口模块之间流入回风管道。相比于出风口模块之间相邻且紧密堆积排布的方式而言,可以避免单一的侧部回风导致的温度均匀性问题,实现中间回风,进而进一步地提高温度控制精度。

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