[实用新型]一种节能的电热水壶有效

专利信息
申请号: 201720208972.9 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN207236642U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 何涛 申请(专利权)人: 佛山市南海区三谷里电子电器有限公司
主分类号: A47J27/21 分类号: A47J27/21;A47J36/24
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 王国标
地址: 528226 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 节能 电热 水壶
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域,特别涉及一种节能的电热水壶。

背景技术

电热水壶在1891 年诞生于芝加哥。随着科技的发展,快捷、安全、便利、充分利用能源日渐成为了水壶的主要特点,嗜茶的英国人从此便爱上她了。到了二十一世纪便成为全球的畅销品。

现有的电热水壶采用电热丝进行加热,其电路驱动方式为:电热水壶一上电,电热丝均以满载功率对水进行加热直至结束,直到蒸汽开关得到足够的蒸汽量从而断开电源。这样的驱动方式并不节能,因为在水到达沸点的时候,只需要很少的热量就可以维持沸腾。

实用新型内容

本实用新型的解决的技术问题是:现有电热水壶加热驱动电路不节能的问题。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是:一种节能的电热水壶,包括:壶体,所述壶体内设有驱动电路,所述驱动电路包括温控部分、加热部分和节能电路,所述温控部分包括位于壶体的手柄内部的蒸汽开关和位于壶体的内胆下方、用于检测内胆温度的突跳式温控开关,所述突跳式温控开关的突跳温度为100摄氏度,所述加热部分为电热丝,所述蒸汽开关、突跳式温控开关和电热丝串联,所述节能电路包括可控硅和用于对所述可控硅进行移相触发的相移电路,所述可控硅与所述突跳式温控开关并联,所述相移电路包括正温度系数的热敏电阻,所述热敏电阻用于检测内胆温度并改变可控硅的导通角,所述导通角的大小与内胆温度大小成反比。

进一步,所述相移电路还包括第一电阻、第二电阻、第一电容和第一双向二极管,所述第二电阻、热敏电阻和第一电容串联后与可控硅并联,第一电阻和第一双向二极管串联,所述串联后的一端与可控硅的控制极连接,另一端与热敏电阻和第一电容之间的导线连接。

进一步,所述可控硅为双向可控硅。

本实用新型的有益效果是:利用突跳式温控开关、蒸汽开关和节能电路相互配合,当水沸腾时,突跳式温控开关断开,此时节能电路根据水的温度降低发热丝的功率直到蒸汽开关切断电源。该电路结构能智能降低电热水壶沸腾后的功率,节约了电能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是实施例1电热水壶的内部结构图;

图2是实施例1电热水壶的驱动电路连接示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,文中所提到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例1,参考图1和图2,一种节能的电热水壶,包括:壶体,所述壶体内设有驱动电路,所述驱动电路包括温控部分、加热部分和节能电路,所述温控部分包括位于壶体的手柄内部的蒸汽开关a2和位于壶体的内胆下方、用于检测内胆温度的突跳式温控开关a3,所述突跳式温控开关a3的突跳温度为100摄氏度,所述加热部分为电热丝,所述蒸汽开关a2、突跳式温控开关a3和电热丝串联,所述节能电路包括可控硅V1和用于对所述可控硅V1进行移相触发的相移电路b1,所述可控硅V1与所述突跳式温控开关a3并联,所述相移电路b1包括正温度系数的热敏电阻PTC,所述热敏电阻PTC用于检测内胆温度并改变可控硅的导通角,所述导通角的大小与内胆温度大小成反比。

节能电路的工作如下:热敏电阻PTC检测内胆温度并反比地改变导通角,当导通角变小,相应电热丝的功率下降。

当水达到沸点时,突跳式温控开关a3断开,此时节能电路开始工作,主动降低电热丝的功率,用微小的热量维持水的沸腾,直至蒸汽开关a2断开切掉电源,实现节能的目的。

作为优化,所述相移电路b1还包括第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1和第一双向二极管D1,所述第二电阻R2、热敏电阻PTC和第一电容C1串联后与可控硅V1并联,第一电阻R1和第一双向二极管D1串联,所述串联后的一端与可控硅V1的控制极连接,另一端与热敏电阻PTC和第一电容C1之间的导线连接。

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