[实用新型]一种磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置有效

专利信息
申请号: 201720206026.0 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN206607309U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 何天黎;田富;岳大勇 申请(专利权)人: 吴江南玻华东工程玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 孙仿卫,陈婷婷
地址: 215222 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜 设备 空腔 室回气 导流 装置
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,所述镀膜设备至少包括密封盖板、设于所述密封盖板上连通所述真空腔室内外的多个空气进出口,其特征在于:每个所述空气进出口下方均设有对流入空气起到缓冲导流作用的缓冲导流板,所述缓冲导流板包括位于所述密封盖板下方并正对所述空气进出口的横挡板、分设于所述横挡板两侧且连接在所述横挡板与所述密封盖板之间的两个竖挡板,所述横挡板与两侧的所述竖挡板之间形成沿垂直于气流进入方向贯穿的气流通道。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述横挡板与所述密封盖板相平行。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述回气导流装置还包括设于多个缓冲导流板之间的内填充物、设于多个所述缓冲导流板的外侧部的外填充物,所述内填充物、外填充物均设于所述密封盖板的下方。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述内填充物、外填充物均为铝板。

5.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述内填充物、外填充物均与所述密封盖板相固定连接。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述内填充物、外填充物下端面沿上下方向均不低于所述横挡板。

7.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述内填充物、外填充物为一体。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:两侧的所述竖挡板分别与所述密封盖板通过焊接而连成一体。

9.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置,其特征在于:所述横挡板与两侧的所述竖挡板一体成型。

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