[实用新型]三层结构发光单元的LED灯有效
申请号: | 201720194996.3 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206488078U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 邬正林 | 申请(专利权)人: | 海宁市欧亚电器有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人: | 章松伟 |
地址: | 314415 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三层 结构 发光 单元 led | ||
1.三层结构发光单元的LED灯,它包括泡壳、灯头、光源组件和支撑导电柱,泡壳与灯头连接,泡壳内设有芯柱,其特征在于,芯柱的顶端设有沿其高度方向间隔平行设置的3个光源组件,各光源组件均由电路板和绕电路板中心线圆周间隔排列的若干个LED灯珠构成,各LED灯珠均串联设置在电路板上,所述电路板包括上层电路板、中层电路板、下层电路板,相邻电路板之间分别通过两根支撑导电柱电性连接,并通过两支撑导电柱对电路板进行支撑,所述支撑导电柱分别为上层电路板与中层电路板之间的第一支撑导电柱和中层电路板与下层电路板之间的第二支撑导电柱,第一支撑导电柱和第二支撑导电柱呈十字错位分布,所述芯柱内设有两根电引出线,电引出线的一端与设于灯头内的驱动连接,电引出线的另一端通过导体与下层电路板连接,所述下层电路板通过两导体固定在芯柱的顶端。
2.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述导体包括位于芯柱内的部分和露出在芯柱外的部分,位于芯柱内的部分的下端与电引出线焊接,所述两根导体的露出在芯柱外的部分呈八字形,八字形的顶端与电路板通过电焊连接。
3.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述导体与第二支撑导电柱呈十字形错位分布。
4.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述上层电路板的直径小于中层电路板和下层电路板的直径,中层电路板的直径与下层电路板的直径相等。
5.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述第二支撑导电柱的下端均具有延长段,两延长段穿过下层电路板后其下端位于芯柱的左右两侧,该延长段为圆弧形夹持住芯柱。
6.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述LED灯珠包括第一LED灯珠和第二LED灯珠,第一LED灯珠和第二LED灯珠均绕电路板中心线圆周间隔排列分布,第一LED灯珠和第二LED灯珠均朝向外侧倾斜设置,第一LED灯珠分布在第二LED灯珠的外侧,所述第一LED灯珠的引脚长度大于第二LED灯珠的引脚长度。
7.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述LED灯珠为直插式灯珠,LED灯珠的形状为圆柱形,在圆柱形的顶部具有锥形的凹陷。
8.根据权利要求1所述的三层结构发光单元的LED灯,其特征在于,所述泡壳为球形泡壳。
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