[实用新型]一种分体式的电阻点焊定位装置有效

专利信息
申请号: 201720191878.7 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN206689606U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 韦涛;曾凯;何晓聪;邢保英;丁艳芳;肖智杰;吴万平;冯煜阳 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B23K11/31 分类号: B23K11/31
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地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 电阻 点焊 定位 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种分体式的电阻点焊定位装置,属于电阻点焊工艺技术领域。

背景技术

电阻点焊是工件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面积及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。它因具有焊接速度快、易于实现机械自动化及操作简单等优点,被广泛用于航空航天、电子技术、汽车制造等领域。电阻点焊过程中有自动电焊和手动电焊,在手动电焊过程中通常是采用手持方式来实现板材的连接,由于缺乏定位装置,实现板材的连接存在困难,且不能很好的对中。由于点焊机上下电极靠的过近,不能拆卸的定位装置安装需要先拆除点焊机上部电极进行更换,更换次数过多后会对电极造成损伤,因此急需提供一种分体式的定位装置以解决这方面的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种分体式的电阻点焊定位装置,以解决电阻点焊过程中存在的上述问题。

本实用新型的技术方案是:一种分体式的电阻点焊定位装置,该装置由前半部分和后半部分组成,所述前半部分包括凸台2、前基座3和前半中空圆柱体4,所述后半部分包括定位线1、后半中空圆柱体5、沉孔6、后基座7和背板8;

在装置的前半部分中,前半中空圆柱体4上部与前基座3下部固定连接,前基座3上设有的半圆柱通孔与前半中空圆柱体4同半径同轴,前基座3上具有凸台2,凸台2在前后两个部分的配合面上并且沿着半圆柱体回转中心线两侧对称分布;

在装置的后半部分中,后半中空圆柱体5上部与后基座7下部固定连接,后基座7上设有的半圆柱通孔与后半中空圆柱体5同半径同轴,背板8底部与后基座7组成“L”型,背板8前面具有定位线1,定位线1与半圆柱体回转中心线平行,后基座7上具有沉孔6,沉孔6在前后两个部分的配合面上并且沿着半圆柱体回转中心线两侧对称分布,凸台2与沉孔6配合。

所述凸台2与沉孔6过盈配合。

本实用新型的工作原理是:

整套定位装置通过凸台2穿过沉孔6将该装置前后两个部分连接起来,实现将整套定位装置安装在电阻点焊设备下电极上,并且背板8前部画有定位线1,即实现了装置的易拆卸与定位。

本实用新型的有益效果是:

1、在不卸下电极头的情况,能快速装上与卸下定位装置;

2、能够实现快速、准确对中;

3、通过观察点焊中心与定位线的位置可改变点焊的搭线长度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的前半部分的结构示意图;

图3为本实用新型的后半部分的结构示意图。

图中各标号为:1-定位线、2-凸台、3-前基座、4-前半中空圆柱体、5-后半中空圆柱体、6-沉孔、7-后基座、8-背板。

具体实施方式

实施例1:如图1-3所示,一种分体式的电阻点焊定位装置,该装置由前半部分和后半部分组成,所述前半部分包括凸台2、前基座3和前半中空圆柱体4,所述后半部分包括定位线1、后半中空圆柱体5、沉孔6、后基座7和背板8;

在装置的前半部分中,前半中空圆柱体4上部与前基座3下部固定连接,前基座3上设有的半圆柱通孔与前半中空圆柱体4同半径同轴,前基座3上具有凸台2,凸台2在前后两个部分的配合面上并且沿着半圆柱体回转中心线两侧对称分布;

在装置的后半部分中,后半中空圆柱体5上部与后基座7下部固定连接,后基座7上设有的半圆柱通孔与后半中空圆柱体5同半径同轴,背板8底部与后基座7组成“L”型,背板8前面具有定位线1,定位线1与半圆柱体回转中心线平行,后基座7上具有沉孔6,沉孔6在前后两个部分的配合面上并且沿着半圆柱体回转中心线两侧对称分布,凸台2与沉孔6配合。

所述凸台2与沉孔6过盈配合。

实施例2:如图1-3所示,一种分体式的电阻点焊定位装置,该装置由前半部分和后半部分组成,所述前半部分包括凸台2、前基座3和前半中空圆柱体4,所述后半部分包括定位线1、后半中空圆柱体5、沉孔6、后基座7和背板8;

在装置的前半部分中,前半中空圆柱体4上部与前基座3下部固定连接,前基座3上设有的半圆柱通孔与前半中空圆柱体4同半径同轴,前基座3上具有凸台2,凸台2在前后两个部分的配合面上并且沿着半圆柱体回转中心线两侧对称分布;

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