[实用新型]一种超薄型的电陶炉机芯

说明书

本实用新型涉及一种超薄型的电陶炉机芯，包括底壳、盖接在其顶面开口上的微晶面板和设置在底壳内的发热丝，其特征在于，所述底壳的顶面开口上设有用于安装及承载微晶面板的翻边，底壳的外底部设有接线端子，所述接线端子的输出端伸入底壳内并与发热丝的电路电性连接，输入端设有外露于底壳和接线端子的接线部。本实用新型的底壳设置翻边能够满足对微晶面板的承载要求，使隔热底盘的体积能够大幅减小，使电陶炉机芯整体体积缩小，而且接线端子外置于底壳，更进一步降低电陶炉机芯的厚度。

技术领域

本实用新型涉及一种电陶炉，具体是一种超薄型的电陶炉机芯。

背景技术

现有技术的电陶炉，其发热盘是通过隔热底盘承托微晶面板，如中国专利文献号CN201212701Y于2009年3月25日公开了一种电陶炉，包括设有电热丝的发热盘、接线柱、电源线及温控装置，所述温控装置包括与电热丝及接线柱电连接的电源调节板、设有反馈热电偶的集成控制板、连接集成控制板与电源调节板的调节器，所述反馈热电偶安装在发热盘内。

实际使用时微晶面板所承载的压力将直接传递到隔热底盘上，因此，隔热底盘的体积需要做大（常规厚度达到5-8cm），才能满足承载的设计要求，导致电陶炉机芯整体体积非常大，难以小型化改进。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种超薄型的电陶炉机芯，其制造成本低，体积小，能够适用于各种加热设备上使用。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种超薄型的电陶炉机芯，包括底壳、盖接在其顶面开口上的微晶面板和设置在底壳内的发热丝，其特征在于，所述底壳的顶面开口上设有用于安装及承载微晶面板的翻边，底壳的外底部设有接线端子，所述接线端子的输出端伸入底壳内并与发热丝的电路电性连接，输入端设有外露于底壳和接线端子的接线部。

所述底壳的底部对应接线端子的位置设有接线孔，接线端子两端设有固定孔，接线孔的边缘设有折钩，折钩扣入固定孔内，使接线端子固定在接线孔。

所述折钩通过连续折弯与底壳一体成型。

所述底壳内部设有隔热底盘，所述发热丝安装在其上。

所述接线部为接线插头和/或接线导线。

所述底壳的底部中心设有测温孔，测温孔上安装有测温探头，所述测温探头的探头端悬空在底壳内部或者紧贴在微晶面板的底面，测温探头的接线端伸出底壳的外部。

所述测温探头通过支架安装在测温孔上，所述支架的中部设有第一安装孔，测温探头设有插入第一安装孔内的安装柱，安装柱与底壳的底面相抵靠，支架两端设有第二安装孔，第二安装孔通过螺钉固定在底壳的底面，并把测温探头固定在测温孔上。

所述第一安装孔上还设有涨紧缺口。

所述电陶炉机芯还包括外置于底壳外部的控制盒，所述控制盒分别与接线部、测温探头的接线端电性连接。

本实用新型的有益效果如下：

底壳设置翻边能够满足对微晶面板的承载要求，使隔热底盘的体积能够大幅减小，使电陶炉机芯整体体积缩小，而且接线端子外置于底壳，更进一步降低电陶炉机芯的厚度（厚度可缩小达到2-3cm）。

本实用新型的电陶炉机芯制造成本低，体积非常小，能够适用于各种加热设备（如茶炉、电热炉、电烹饪炉等）上使用，电陶炉机芯为模块化设计，能够直接安装使用，通用性高，进一步降低企业开发成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例装配的剖视图。

图2为图1中A处放大图。

图3为图1中B处放大图。