[实用新型]一种智能多路温度控制系统有效
申请号: | 201720187254.8 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN206532152U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 曾绍群 | 申请(专利权)人: | 珠海市研泰电子科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 519040 广东省珠海市金*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 温度 控制系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电气控制系统,尤其涉及一种智能多路温度控制系统。
背景技术
现有的温控器,通常最多只能支持8~16路温度传感器输的温度输入,而且只能采用数字开关量进行加热输出,本身并无驱动能力,还有现有的温控器不支持其它的数字量I/O输入输出。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷,现提供一种智能多路温度控制系统,实现了支持高达32路温度输入通道的温度输入、温度输出和控制驱动;还支持多路I/O通道模块的隔离数字输入和输出。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本实用新型一种智能多路温度控制系统,其特点在于,所述智能多路温度控制系统包括温度输入模块、MCU模块和温度输出模块,所述温度输入模块设置有32路温度输入通道,所述32路温度输入通道用于接收温度输入值并将所述温度输入值传输给所述MCU模块;所述MCU模块设置有运算模块,所述运算模块用于根据温度预设值和所述温度输入值计算出所述32路温度输入通道的温度偏差值,并将所述温度偏差值传输给所述温度输出模块;所述温度输出模块设置有32路温度输出驱动单元,所述32路温度输出驱动单元用于根据所述温度偏差值,分别驱动控制与所述32路温度输入通道相对应的32个加热装置。
在本方案中,本实用新型实现了支持高达32路温度输入通道的温度输入,还能对应地支持高达32路温度输出和控制驱动,而且采用隔离大功率驱动,直接外接加热装置。
优选地,所述智能多路温度控制系统还包括I/O通道模块,所述I/O通道模块为多路输入输出隔离通道模块,所述I/O通道模块一端连接所述MCU模块,另一端连接有温度开关、和/或报警传感器、和/或光电传感器和输入数字量信号和输出数字开关量信号。
优选地,所述智能多路温度控制系统还包括人机交互系统,所述人机交互系统与所述MCU模块连接,所述人机交互系统用于设置温度预设值、和/或监测所述32路温度输入通道的温度输入值、和/或监测所述32路温度输出驱动单元的工作状态、和/或监测所述加热装置的温度和/或显示故障报警状态。
在本方案中,本实用新型支持多路I/O通道模块的隔离数字输入,实现采集电路板外围数字量,支持多路数字开关量输出。
优选地,所述人机交互系统与所述MCU模块之间连接有RS485模块,所述RS485模块通过Modbus RTU通信协议与所述MCU模块连接。
优选地,所述人机交互系统为PC电脑或PLC监控系统。
优选地,所述温度输入模块和MCU模块之间设置连接有A/D模块。
优选地,所述温度输入模块与所述A/D模块设置连接有滤波放大器。
优选地,所述MCU模块的运算模块为32位ARM处理器。
优选地,所述运算模块为PID算法运算模块或模糊算法运算模块。
本实用新型的积极进步效果在于:
本实用新型实现了支持高达32路温度输入通道的温度输入,还能对应地支持高达32路温度输出和控制驱动,而且采用隔离大功率驱动,直接外接加热装置;还支持多路I/O通道模块的隔离数字输入,实现采集电路板外围数字量,支持多路数字开关量输出。
附图说明
图1为本实用新型的一个较优实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示,本实用新型的一种智能多路温度控制系统,包括温度输入模块1、MCU模块3和温度输出模块2,温度输入模块1设置有32路温度输入通道,即CH1、CH2、CH3……CH30、CH31和CH32,该32路温度输入通道用于接收温度输入值并将温度输入值传输给MCU模块3。温度输入模块1和MCU模块3之间设置连接有A/D模块6,负责将各路的温度输入值的模拟信号输换成数字信号传送给MCU模块3。优选地,温度输入模块1与A/D模块设置6连接有滤波放大器。
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