[实用新型]一种卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其公开了一种卡连接器。

背景技术

在日常生活的过程中，手机已经成为人们的必备工具之一，使用手机时，需要先将电子卡(即SIM卡，全称为Subscriber Identity Module)装入到手机中，现有市面上的主流方式均是在手机内部焊接安装卡连接器，将电子卡装入到卡托内后，再将卡托连同电子卡一起装入到手机内，利用电子卡与卡连接器的导通实现手机的正常使用。

当手机内的卡连接器损坏时，使用者需要将手机拆卸开，拆掉损坏的卡连接器，然后再将新的卡连接器焊接在手机内的电路板上，最后再重新组装手机，这一过程使得手机内的卡连接器损坏时，维修起来极为繁琐，严重影响手机卡连接器的维修效率。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种卡连接器，在卡连接器损坏时，能够大大提升维修效率。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种卡连接器，包括：托盘体及多个导电端子；所述托盘体设有承载部及与所述承载部的后端连接的托板部，所述承载部设有容卡槽，所述容卡槽用于容置电子卡；多个所述导电端子均设于所述承载部上，每一所述导电端子包括接触部和导接部，所述接触部均突伸入所述容卡槽内，所述导接部均位于所述承载部的前端。

优选地，多个所述导接部彼此间隔设置并排列成直线排，直线排与所述托板部彼此平行。

优选地，还包括装设于所述承载部上的罩盖，所述罩盖用于遮盖所述容卡槽。

优选地，所述承载部与所述托板部为分体式构造，所述承载部采用绝缘材料制成，所述托板部采用金属材料制成。

优选地，所述托板部或承载部上设有环形凹槽，所述环形凹槽内设有密封圈。

优选地，所述托板部包括本体及连接于所述本体后端的盖板，所述本体设有向前贯穿的用于容设所述承载部的后端的容置槽，所述环形凹槽设于所述本体上，所述盖板设有与所述本体彼此间隔的弹卡孔，所述弹卡孔贯穿所述盖板。

优选地，所述承载部包括绝缘主体及装设于所述绝缘主体上的卡座，所述托板部与所述绝缘主体固定连接，所述容卡槽设于所述卡座，所述绝缘主体内镶埋成型有加强板。

优选地，还包括固定件，所述固定件用于将所述绝缘主体与所述托板部固定连接，所述固定件贯穿所述绝缘主体、托板部及所述加强板。

优选地，多个所述导电端子均镶埋成型于所述卡座内，所述卡座设有与所述容卡槽连通的穿孔，所述接触部经由所述穿孔突伸入所述容卡槽内。

优选地，所述容卡槽的数量为多个，多个所述容卡槽均位于所述承载部的同一侧或者多个所述容卡槽分别位于所述承载部的上下两侧。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型卡连接器在使用时，先将电子卡装入到所述卡连接器的容卡槽内，然后再将所述卡连接器连同所述电子卡一起装入到手机中，当所述卡连接器损坏后，仅需拔出并更换新的卡连接器即可，无需拆卸手机，大大提升了手机卡连接器的维修效率。

附图说明

图1为本实用新型卡连接器的立体结构示意图；

图2为本实用新型卡连接器翻转后并隐藏罩盖时的立体结构示意图；

图3为本实用新型卡连接器的分解结构示意图。

附图标记包括：

1-托盘体 11-承载部111-绝缘主体

112-卡座 113-穿孔 12-托板部

121-本体 122-盖板 123-容置槽

124-弹卡孔 13-容卡槽14-环形凹槽

2-导电端子 21-接触部22-导接部

3-罩盖 4-密封圈 5-加强板

6-固定件

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

请参阅图1至图3，本实用新型公开的一种卡连接器，包括托盘体1及多个导电端子2，托盘体1设有承载部11及与承载部11连接的托板部12，托板部12与承载部11的后端连接，承载部11上设置有用于容设电子卡的容卡槽13，容卡槽13自承载部11的表面凹设而成，多个导电端子2均设在承载部11上，每一导电端子2均设置有接触部21和导接部22，所述接触部21均突伸入容卡槽13内，用于接触导通电子卡上的金手指，所述导接部22均位于承载部11的前端。