[实用新型]扁平线缆有效

专利信息
申请号: 201720153855.7 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN206584738U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 陈亿昌 申请(专利权)人: 凡甲电子(苏州)有限公司;凡甲科技股份有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B7/08
代理公司: 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙)32278 代理人: 路阳
地址: 215425 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 扁平 线缆
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种扁平线缆,尤其涉及一种导电性能较好的扁平线缆。

背景技术

在3C产业中,传输线缆可作为两个电子装置之间电性连接的媒介且可稳定的进行所预期的信号传输作业,因此,传输线缆普遍地应用于各种电子装置。其中与USB、 HDMI、 DVI、 Displayport等接口连接的传输线缆具有传输速率高、距离远、品质高等优点而受大众喜爱,使用数量也日益增加。该等传输线缆内部具有多条金属导线,金属导线外部包覆绝缘层,以避免金属导线间发生短路现象。

然而,随着计算机技术的发展,计算机硬盘及主板等电子产品数据传输的速度越来越快,传输频率也越来越高,在高频、超高频数据传输领域,传输线缆的导电性能稳定性也非常重要,以防在外部环境的影响下造成电子产品数据的丢失。传统传输线缆的导体大多采用黄铜制成,导电性能不够理想。

有鉴于此,确有必要对传统扁平线缆作进一步改进,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扁平线缆,该扁平线缆的导体采用导电率大于等于50%的铜材制成,可满足导电性能的要求。

为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种扁平线缆。所述扁平线缆包括并排且相邻设置的第一导线和第二导线,所述第一导线和第二导线分别具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层;所述导体由导电率大于等于50%的铜材制成,所述包覆层分别包括包覆于导体外围的第一包覆层和包覆于第一包覆层外围的第二包覆层,所述扁平线缆还包括同时包覆于所述第一导线和第二导线外侧的外包覆层。

作为本实用新型的进一步改进,所述导体由电阻小于361Ω/Km的铜合金制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述导体由含铜量大于98%的铜合金制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述导体由导电率大于90%的铜合金制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述导体由高导铜合金制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述导体由导电率为100%的红铜制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述扁平线缆还包括与所述第一导线和第二导线并排设置的第三导线,所述第三导线相邻第一导线或第二导线设置,并且也具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层,所述外包覆层同时也包覆于所述第三导线的外侧。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一导线和第二导线构成差分信号对,所述第三导线为接地导线。

作为本实用新型的进一步改进,所述第三导线与相邻的第一导线或第二导线的中心间距与第一导线和第二导线的中心间距相同。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一导线、第二导线、第三导线的中心排布于同一直线。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的扁平线缆通过采用导电率大于等于50%的铜材作为导线的导体,使得扁平线缆的导电性能较好,能够满足导电性能的要求。

附图说明

图1为本实用新型扁平线缆的一较佳实施例的立体示意图。

图2为图1所示扁平线缆的横截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1与图2所示,为本实用新型扁平线缆100的一较佳实施例。所述扁平线缆100至少包括一导线组1,所述导线组1包括并排且相邻设置的第一导线11和第二导线12。

所述扁平线缆100还包括与所述第一导线11和第二导线12并排设置的第三导线2。所述第三导线2相邻第一导线11或第二导线12设置。其中,所述第一导线11和第二导线12构成差分信号对,用于传输高频信号;所述第三导线2为接地导线,可用以抑制差分信号对旁侧的信号干扰。所述第一导线11、第二导线12及第三导线2的中心排布在同一直在线,使得扁平线缆100的整体形状呈扁平状,且所述扁平线缆100的横截面在左右及上下方向上结构对称。

本实施方式中,所述扁平线缆100包括有若干组借由若干接地导线2间隔设置的所述差分信号对,并且所述差分信号对均并排设置。将所述差分信号对与所述接地导线2设计为相互间隔设置,从而所述接地导线2可对相邻两组差分信号对产生隔离,防止相互干扰。

所述第一导线11、第二导线12和第三导线2分别具有位于中心位置处的导体13和包覆于导体13外围的包覆层。其中,所述导体13由导电率大于等于50%的铜材制成。具体来讲,所述导体13由电阻小于361Ω/Km的铜合金制成;所述导体13由含铜量大于98%的铜合金制成;所述导体13由导电率大于90%的铜合金制成。

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