[实用新型]一种带压合支架扣的皮套支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种皮套支架，尤其涉及一种带压合支架扣的皮套支架。

背景技术

目前，针对手机或平板的皮套支架扣大多采用在皮套内部埋多数磁铁，靠皮套内板材开孔和主壳内埋的磁铁相对应吸附贴贴，传统皮套支架扣工艺技术都存在以下几个主要不足之处：

(1) 传统皮套扣每次进行支架翻滚支撑时，因支架皮套扣扣耳宽度窄，导致皮料软无法达到很好的支撑效果。

(2) 传统皮套扣在皮套内部埋多数磁铁，靠皮套内的板材开孔和主壳内埋的磁铁相对应吸附贴合，且双向吸附容易滑动，还有可能导致滑落真机现象。 (3) 镃铁数多，板材开孔多，时间长，直接导致人力和材料成本上升。

实用新型内容

针对以上技术问题，本实用新型提供了一种带压合支架扣的皮套支架，解决了现有传统皮套支架均在皮套内部埋多数磁铁，板材开孔工予多，支撑不牢固，磁铁支架靠两个方向吸附贴合支撑，容易滑动，支撑效果差。

对此，本实用新型的技术方案为：

一种带压合支架扣的皮套支架，其包括皮套和主壳，所述皮套包括皮套支架和皮套耳面，所述皮套支架和皮套耳面通过柔性连接面连接，所述主壳的背部设有沉槽，所述皮套耳面的中部设有软胶部，所述软胶部与沉槽配合连接，所述软胶部的四周侧壁设有扣合形凹槽和硬质材质的支撑构件，所述支撑构件设有与扣合形凹槽相配合的连接件，所述支撑构件的主体嵌入在皮套耳面内。

作为本实用新型的进一步改进，所述沉槽为至少两个。

作为本实用新型的进一步改进，所述沉槽为环形或跑道形，所述主壳的背部在位于沉槽的中间设有凸起，所述软胶部设有与所述凸起配合的软胶凹槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起为采用沉滴胶得到。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起的材质为TPU。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑构件的连接件的截面为半圆形。

作为本实用新型的进一步改进，所述皮套耳面采用0.7~0.9mm厚的内皮层与0.5~0.7mm厚的外皮层通过热压贴合成型，所述支撑构件位于内皮层与外皮层之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述内皮层与外皮层的材质为PU。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑构件的材质为PC。

作为本实用新型的进一步改进，所述主壳的材质为PC。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

采用本实用新型的技术方案，提供了一种无磁铁、压合扣稳定、防滑新型工艺技术生产工艺技术，及减少板材开孔工序，达到支撑效果，支架防滑落，无镃铁吸附能力，且能节约材料和人工成本，保证了产品实用性强，并能借助这个工艺的研发使之能延伸到其他的皮套支架领域。

附图说明

图1是本实用新型一种皮套支架的结构示意图。

图2是本实用新型一种皮套支架的皮套压合支架扣的结构示意图。

图3是图2中A部分的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1~图3所示， 一种带压合支架扣的皮套支架，其包括皮套1和主壳2，所述皮套1包括皮套支架11和皮套耳面12，所述皮套支架11和皮套耳面12通过柔性连接面13连接，所述主壳2的背部设有沉槽21，所述皮套耳面12的中部设有软胶部14，所述软胶部14设有凸台，所述凸台与沉槽21配合连接，所述软胶部14的四周侧壁设有扣合形凹槽15和硬质材质的支撑构件16，所述支撑构件16设有与扣合形凹槽15相配合的连接件17，所述支撑构件16的主体嵌入在皮套耳面12内。所述沉槽21为跑道形，所述主壳2的背部在位于沉槽21的中间设有凸起22，所述软胶部14设有与所述凸起22配合的软胶凹槽18。所述凸起22为采用TPU沉滴胶得到。所述支撑构件16的连接件17的截面为半圆形。所述皮套耳面12采用0.7~0.9mm厚的内皮层与0.5~0.7mm厚的外皮层通过热压贴合成型，所述支撑构件16位于内皮层与外皮层之间。所述内皮层与外皮层的材质为PU。所述支撑构件16的材质为PC。所述主壳2的材质为PC。