[实用新型]一种复合式覆盖膜有效
申请号: | 201720146698.7 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN206620347U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 莫军 | 申请(专利权)人: | 惠州市锦源鑫电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区潼*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 覆盖 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种覆盖膜,具体是涉及一种复合式覆盖膜。
背景技术
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子产品需求成长,对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下,目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
一般而言,挠性印刷电路板主要是由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该电路板结构中,一般是使用塑料膜片作为覆盖膜,或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨。在钻孔过程中由于精度和操作关系,一般都无法把握钻孔的深度,导致很难形成半埋孔方式的线路,即使能够钻孔成埋孔设计的线路,良率也极低,且在铜箔上印刷线路存在不便。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术无法把握钻孔的深度,印刷线路不便的缺陷,提供一种复合式覆盖膜。
为解决上述技术问题,本实用新型提供以下技术方案:一种复合式覆盖膜,包括膜层、铜箔板和基板,所述膜层的上方设有铜箔板,所述膜层的下方设有基板,所述膜层的上侧面设有上粘合板,膜层的下侧面设有下粘合板,所述上粘合板的和下粘合板上均匀开设蜂窝通腔,所述蜂窝通腔内设有粘合剂,所述膜层、上粘合板和下粘合板贯穿开设相互连通的通孔,所述基板的上侧面设有与通孔位置对应的插柱,所述铜箔板上贯穿开设与通孔位置对应的穿孔,穿孔处设有密封塞。
进一步的,所述蜂窝通腔内的粘合剂设为热熔胶。
进一步的,所述插柱开设槽腔,槽腔侧壁设有内螺纹。
进一步的,所述密封塞的塞柱设有外螺纹,密封塞的塞片上开设横槽。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:一种复合式覆盖膜,结构简单,使用方便,增加铜箔板和基板,利用热熔方式固定膜层、铜箔板和基板,借助铜箔板直接蚀刻线路,同时将原先的固定用插柱充当预留的半埋孔使用,使得膜层和铜箔板无需钻孔,避免损坏,大大提高了生产良率。
附图说明
图1为本实用新型一种复合式覆盖膜膜层、铜箔板和基板结构示意图;
图2为本实用新型一种复合式覆盖膜上粘合板结构示意图。
图中标号为:1-膜层;2-铜箔板;3-基板;4-上粘合板;5-下粘合板;6-蜂窝通腔;7-通孔;8-插柱;9-密封塞;10-外螺纹。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1至图2可知:一种复合式覆盖膜,包括膜层1、铜箔板2和基板3,所述膜层1的上方设有铜箔板2,所述膜层1的下方设有基板3,所述膜层1的上侧面设有上粘合板4,膜层1的下侧面设有下粘合板5,所述上粘合板4的和下粘合板5上均匀开设蜂窝通腔6,所述蜂窝通腔6内设有粘合剂,所述膜层1、上粘合板4和下粘合板5贯穿开设相互连通的通孔7,所述基板3的上侧面设有与通孔7位置对应的插柱8,所述铜箔板2上贯穿开设与通孔7位置对应的穿孔,穿孔处设有密封塞9。
所述蜂窝通腔6内的粘合剂设为热熔胶,便于粘合操作,减少污染;所述插柱8开设槽腔,槽腔侧壁设有内螺纹,便于与密封塞9固定;所述密封塞9的塞柱设有外螺纹10,密封塞9的塞片上开设横槽,便于打开。
本实用新型的原理及优点:使用时,先将上粘合板4的和下粘合板5对称放在膜层1的上下方,然后在蜂窝通腔6内装入粘合剂,将膜层1安装在基板3上,插柱8穿过膜层1和铜箔板2,插柱8与密封塞9螺纹连接,然后对基板3进行加热,粘合剂热熔,粘合剂凝固后,将膜层1、铜箔板2和基板3粘贴固定在一起,此时打开密封塞9,插柱8可以作为预留半埋孔使用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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