[实用新型]一种侧键及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种侧键及具有该种侧键的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，许多电子产品以及相关配件也做得越来越完善，相关结构的不足之处也在不断改进中。

侧键是一种电子产品常用的配件，以手机为例，现在一般都利用数控机床技术在金属材料上加工，做出与手机壳体相配的金属侧键，利用该金属侧键直接抵压手机内部开关的凸点，以实现侧键功能。但是具有这种侧键结构的手机，在整机自由跌落或者滚筒跌落时，高硬度的金属侧键容易挤压到开关凸点，导致手机内部开关直接被金属侧键压坏而失灵。

目前，还有另外一种在上述侧键的基础上改良的侧键：利用数控机床技术，在金属侧键的内壁上做出胶水槽位，在胶水槽位中点胶并粘附上软胶，利用软胶抵压与手机内部开关的凸点，从而实现侧键功能；但是具有这种侧键结构的手机，其软胶高度容易受到点胶工艺的不稳定性以及点胶胶水固化后体积变化的影响，导致整个侧键的尺寸不稳定，导致侧键手感不良，甚至侧键卡死的故障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种侧键，在不易伤及手机内部开关的同时，保证侧键的良好手感，不易卡死。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种侧键，包含：键帽以及固定在键帽内壁上的弹性垫，所述弹性垫背离键帽内壁的表面上设有导电基，还包括，所述键帽的内壁上凸伸有凸台，所述弹性垫与键帽内壁接触的表面上设置有与所述导电基位置正对的凹槽，且所述凸台容置在所述凹槽中。

本实用新型还包括具有该种侧键的电子装置，包括壳体以及如前所述的侧键，所述侧键安装在壳体上，所述键帽的外壁暴露在所述壳体的外部，所述凸台与所述弹性垫朝向所述壳体内部。

本实用新型相对于现有技术而言，其在键帽内壁上设置凸台，在固定于键帽内壁的弹性垫表面上设置容置所述凸台的凹槽，并且凸台和凹槽的位置均对应弹性垫上导电基的位置，使得在向键帽内壁上点胶以粘附弹性垫时，胶水仅仅覆盖高度较低的键帽内壁而不会溢至高度较高的凸台上，避免凸台部位因粘到胶水而受胶水固化后体积变化的影响，不会导致组装至凸台上方的导电基浮高，实现了在利用弹性垫不伤及开关的同时，确保侧键的导电基与开关之间装配距离的稳定性，从而使侧键具有良好的按压深度和回弹深度，保证了侧键手感，且不易卡死。

另外，所述凸台与所述导电基在垂直于键帽内壁的方向上的投影相互重叠，且所述凸台的面积不小于所述导电基的面积。也就是说，所述凸台与所述导电基的位置正对设置，且凸台的面积大于或等于导电基的面积，这使得外力作用于侧键时，凸台受到的外力能更均匀的传递到导电基上。

另外，所述键帽内壁的周缘凸设有挡墙。所述键帽与所述弹性垫的固定是采用点胶的方式，键帽内壁的周缘设有挡墙，可以在所述键帽内壁上进行点胶时，防止胶水从键帽的内壁上溢出至键帽外壁，避免影响外观或造成清理上的麻烦，从装配的角度说，也不会因胶水溢出凝固造成侧键尺寸变化而增加装配难度。

另外，所述凸台的高度低于所述挡墙。凸台的高度与侧键内部开关及其他结构相关，当开关结构距离键帽底壁较时，可将凸台的高度设置为低于所述挡墙，可以保证侧键具有更充足的按压空间和回弹空间。

另外，所述凸台包括自键帽内壁向弹性垫方向延伸的一阶凸起部，和自一阶凸起部顶端凸起的二阶凸起部，且所述一阶凸起部的面积大于所述二阶凸起部的面积，所述凸台高于所述挡墙。在原有凸台的基础上，在增设顶部凸起的第二凸起部，可以增加凸台的整体高度，并且所属凸台的高度高于所述挡墙，如此设置可以满足开关结构距离键帽内壁较远时，侧键可以在外力的按压作用下触碰到开关，并将侧键的按压空间保持在一个合适的范围里。

另外，所述凸台与所述导电基在垂直于键帽内壁的方向上的投影相互重叠，所述凸台的二阶凸起部的面积小于所述导电基的面积，所述凸台的一阶凸起部的面积不小于所述导电基的面积。开关结构距离键帽内壁较远时，需要对应增加凸台的高度，并利用较小的二阶凸起部可以顺利的凸伸入导电基下方。

另外，所述弹性垫背离键帽的表面中央设置有朝键帽一侧凹陷的凹陷部，所述导电基设置于所述凹陷部底面上。固定在键帽上的所述弹性垫与手机内部的开关直接接触，在所述弹性垫与开关接触的表面上设置一凹陷部，并且导电基置于所述凹陷部底部上，如此设置，可以适当的增加侧键的按压深度以及回弹深度，很好地提升了侧键的按压手感。