[实用新型]助焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种助焊装置。

背景技术

在天线设计中，经常需要在PCB板材上进行各种焊接操作，尤其是馈电柱、接地柱等特殊部件的焊接。

传统操作方式常采用在PCB板材上设计过孔，被焊接部件穿过PCB过孔实现定位，然后手持被焊部件进行焊接。此方法具有以下缺陷：

1、PCB板材上必须设计过孔，增加PCB设计、生产难度，而且对于PCB无法预留过孔情况完全受限制。

2、手持式焊接工艺精度非常差，所焊接部件相对于PCB位置公差难以保证，焊点可靠性难以保证。

3、生产效率非常低且容易出错。

可见，传统的技术方案中，对于PCB无过孔的情况下焊接定位不精准，焊件位置公差不能保证，焊接处可靠性低且焊点质量差。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种助焊装置，很好地保证了柱状部件，比如馈电柱在PCB上的定位，位置精准度高、焊接接触可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种助焊装置，用于将柱状部件垂直地定位于PCB上以便于焊接，其包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，并且第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，第一定位腔位于第一端面的一端形成焊接窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。

优选的，所述初级定位平台为对称的工字型结构，其包括两个均具有所述第一、第二端面的定位块及连接在定位块之间的连接杆，所述第一定位腔设于所述定位块上。

优选的，所述定位块为方块，其每个角端均设有所述第一定位腔。

优选的，所述第一定位柱设有一对，分别位于两个所述定位块的中部。

具体的，所述第一定位孔沿初级定位平台宽度方向在每个所述定位块上分布有至少两个；所述二级定位平台包括具有所述第三端面的压块，其设置有与第一定位腔和所述第一定位孔对应的所述第二定位腔和所述第二定位柱。

具体的，所述第一定位腔包括与焊接窗口连通的校准腔，其内腔壁可与待定位的柱状部件的纵向侧面贴合，且其横截面弧度大于180°。

具体的，所述焊接窗口的横截面的弧度为90°，直径大于所述柱状部件的外径。

优选的，所述第二定位腔的内径与待定位的柱状部件露出的一端的外径一致。

优选的，所述第三端面与第二端面相互吻合设置。

优选的，所述第二定位腔设为盲孔结构。

相比于现有技术，本实用新型至少具备如下优点：

本发明通过固定于PCB板上的初级定位平台对馈电柱进行精准定位及初次校直，再通过与初级定位平台通过固定柱固定连接的二级定位平台进行二次校直并利用压块自重对馈电柱形成下压趋势，保证馈电柱与PCB接触良好。此装置很好地保证了馈电柱在PCB上的定位、位置精准度、焊接接触可靠性。

本实用新型解决了PCB在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位、焊件位置公差保证、焊点质量保证问题。同样，对于PCB有过孔焊接情况下的工艺精度和焊点质量难保证的缺陷也顺利的解决了。

本实用新型可实现多个馈电柱一次定位，多点焊接，效率提升，焊接质量可靠，焊点一致性好。另外，该装置结构设计紧凑，外形尺寸灵活多变，可广泛运用于PCB、馈电柱焊接工艺，并且可以降低PCB板的设计、生产成本，提升焊接工艺环节生产效率。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型一个实施例的助焊装置的使用状态图，示出了助焊装置将馈电柱定位于PCB上的结构；

图2为一种实施方式中的馈电柱的立体图；

图3为本实用新型的初级定位平台的立体图，示出了初级定位平台第一端面；

图4为本实用新型的初级定位平台的立体图，示出了初级定位平台第二端面；

图5为本实用新型的二级定位平台的立体图；

图6为图1所示的助焊装置与PCB和馈电柱相组装的剖视图。