[实用新型]一种应用在变频冰柜中的主控/驱动一体化控制器有效
申请号: | 201720134087.0 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN206459424U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 李子胜;张新立;朱忠浩;侯雪茹 | 申请(专利权)人: | 合肥美菱股份有限公司 |
主分类号: | F25D29/00 | 分类号: | F25D29/00 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人: | 陆丽莉,何梅生 |
地址: | 230061 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用 变频 冰柜 中的 主控 驱动 一体化 控制器 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种冰柜用控制器,具体涉及一种特别适用于将普通定频冰柜升级为变频冰柜的控制器。
背景技术:
目前,随着变频冰箱的普及,变频技术越来越成熟化,变频冰柜的市场也被各家电企业越来越被看好,现在,市面上大部分变频冰柜产品一般采用沿续带温控器+变频驱动板的方式实现冰柜的变频化,即通过温控器的通断状态来调节变频压缩机的开停、通过温控器的通断时间来调节压缩机的运行转速。采用温控器控制的方式,无法实时感知间室内的温度从而快速调节压缩机转速,压缩机转速控制只能通过温控器导通的时间长短来预测性调节,所以压缩机的转速与箱体热负荷匹配精确不高,特别是箱体内热负荷突然变大或变小时,转速无法快速适应。
实用新型内容:
本实用新型为避免上述现有技术存在的不足之处,现提供一种应用在变频冰柜中的主控/驱动一体化控制器,以期能实现精确控制冰柜内的温度,使压缩机转速能快速适应箱体内热负荷的变化。
本实用新型解决技术问题采用如下技术方案:
本实用新型一种应用在变频冰柜中的主控/驱动一体化控制器,是以变频压缩机、温度传感器、门开关以及LED照明灯为负载,其特点是,所述控制器包括:开关电源电路、主控部分电路和变频压缩机驱动电路;所述主控部分电路包含:MCU单片机、通信电路、温度传感器检测电路、门开关检测及照明灯控制电路;
所述MCU单片机分别与所述通信电路、温度传感器检测电路、门开关检测及照明灯控制电路相连;
所述通信电路与外部的显示板相连;
所述温度传感器检测电路与设置在间室内的温度传感器相连;
所述门开关检测及照明灯控制电路与所述门开关相连,并用于检测门开关输出的通断信号,从而控制LED照明灯的亮灭;
所述变频压缩机驱动电路与设置在冰柜中的变频压缩机相连;
所述开关电源电路输出两路直流电源,一路直流电源为隔离电源,并用于为外部的显示板供电,另外一路直流电源为非隔离电源,并用于给所述主控部分电路和变频压缩机驱动电路供电。
本实用新型所述的主控/驱动一体化控制器的特点也在于:
所述主控部分电路和变频压缩机驱动电路共用同一MCU单片机。
所述主控部分电路的MCU单片机与显示板的MCU单片机之间的通信电路为光耦隔离电路。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1.本实用新型通过在间室内设置温度传感器,实时感知间室内温度,快速响应调节变频压缩机转速;
2.本实用新型冰柜主控部分电路与变频压缩机驱动电路共用同一MCU单片机,降低了成本;
3.本实用新型冰柜主控部分电路与变频压缩机驱动电路共用同一开关电源电路,降低了成本;
4.本实用新型主控部分电路中通信电路采用隔离电路,冰柜所处环境一般较恶劣,显示板装于冰柜正面,用户易触及,所以采用隔离电路,可有效保证安全性。
附图说明
图1为本实用新型电路图;
图2为本实用新型所涉及变频冰柜电气原理图。
具体实施方式
本实施例中,一种应用在变频冰柜中的主控/驱动一体化控制器,如图2所示,是以变频压缩机、温度传感器、门开关以及LED照明灯为负载,如图1所示,控制器包括:开关电源电路、主控部分电路和变频压缩机驱动电路;主控部分电路包含:MCU单片机、通信电路、温度传感器检测电路、门开关检测及照明灯控制电路;
MCU单片机分别与通信电路、温度传感器检测电路、门开关检测及照明灯控制电路相连;
通信电路与外部的显示板相连;
温度传感器检测电路是在其接口处设置有温度传感器,并与度传感器相连;
门开关检测及照明灯控制电路与门开关相连,并用于检测门开关输出的通断信号,从而控制直流12VLED照明灯的直流电源的通断,以使照明灯点亮或熄灭;
对于设置在冰柜中的变频压缩机设置变频压缩机驱动电路,变频压缩机驱动电路与变频压缩机相连;
开关电源电路共输出两路直流电源,一路直流电源为隔离电源,并用于为外部的显示板供电,另外一路直流电源为非隔离电源,并用于给主控部分电路和变频压缩机驱动电路供电。
本控制器通过在间室内设置温度传感器,实时感知间室内温度,利用主控芯片算法,可实现通过间室温度的变化快速调节变频压缩机转速,使之与箱体内热负荷相适应。
具体实施中,主控部分电路和变频压缩机驱动电路共用同一MCU单片机。
主控部分电路的MCU单片机与显示板的MCU单片机之间的通信电路采用光耦进行隔离。
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