[实用新型]胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电瓷产品生产成型领域，特别涉及一种胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件。

背景技术

目前，电瓷产品瓷件与金属附件装配成绝缘子时，在装配地方的瓷件上一般都种上1.5毫米左右的砂粒，这种砂粒是为了保证瓷件与金属附件中的水泥能很好地吻合在一起。这种砂粒是在电瓷产品坯体上釉后种上去的，然后入窑烧成为瓷件。烧成过程中这种砂粒很容易掉下来，并污染其它产品，而造成不良品，同时自身产品由于掉砂后，成为缺砂产品，也变为不良品。另外由于种砂工艺不严密，很容易造成绝缘子的机械强度分散性大等缺陷。

实用新型内容

为了解决现有电瓷产品瓷件的砂粒烧成过程中这种砂粒很容易掉下来，并污染其它产品，易造成不良品，易造成绝缘子的机械强度分散性大的技术问题，本实用新型提供一种不上沙粒，不污染其它产品，不易造成不良品，不易造成绝缘子的机械强度分散性大的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件。

本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件包括电瓷线路柱、胶装部位及胶装波，所述胶装部位设于所述电瓷线路柱，所述胶装部位为圆柱形状结构，所述胶装波设于所述胶装部位相对外表面，所述胶装波为环所述胶装部位的凸出环形形状。

在本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件的一种较佳实施例中，所述胶装波数量为两个以上。

在本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件的一种较佳实施例中，相邻的所述胶装波等距间隔设置，且所述胶装波的宽度与相邻的所述胶装波间隔宽度相同。

在本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件的一种较佳实施例中，所述胶装波的厚度为1.5毫米至4毫米。

在本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件的一种较佳实施例中，所述胶装波还包括纵向沟槽或切方，所述纵向沟槽在所述胶装波相对纵向方向上设于所述胶装波，所述切方设于所述胶装波。

相对于现有技术，本实用新型的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件具有如下的有益效果：

电瓷线路柱式胶装部位一种不上砂的设计方法，它是根据所用金属附件的不同，设计时保证胶装部位的波不应高于金属附件口，其数据的取值范围参考附图。不上沙粒的设计方法，不污染其它产品，不易造成不良品，也不会因为自身产品掉砂后，成为缺砂产品，也变为不良品；不易造成绝缘子的机械强度分散性大。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图，是本实用新型提供的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件一较佳实施例的结构示意图。

所述胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件1包括电瓷线路柱11、胶装部位12及胶装波13。所述胶装部位12设于所述电瓷线路柱11，所述胶装部位12为圆柱形状结构，所述胶装波13设于所述胶装部位12相对外表面，所述胶装波13为环所述胶装部位12的凸出环形形状。所述胶装波13数量为两个以上。相邻的所述胶装波13等距间隔设置，且所述胶装波13的宽度与相邻的所述胶装波13间隔宽度相同。所述胶装波13的厚度为1.5毫米至4毫米。

所述胶装波13还包括纵向沟槽131或切方132。所述纵向沟槽131在所述胶装波13相对纵向方向上设于所述胶装波13，所述切方132设于所述胶装波13。

本实用新型的胶装部位不上砂电瓷线路柱式瓷件1具有如下的有益效果：

电瓷线路柱式胶装部位一种不上砂的设计方法，它是根据所用金属附件的不同，设计时保证胶装部位的波不应高于金属附件口。不上沙粒的设计方法，不污染其它产品，不易造成不良品，也不会因为自身产品掉砂后，成为缺砂产品，也变为不良品；不易造成绝缘子的机械强度分散性大。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。