[实用新型]一种低功耗型印刷电路板有效
| 申请号： | 201720132166.8 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206402530U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘裕和 | 申请（专利权）人： | 丰顺县和生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司44376 | 代理人： | 孙明科 |
| 地址： | 514300 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种低功耗型印刷电路板，包括电路板基层(1)，其特征在于：所述电路板基层(1)的顶部设置有陶瓷基层(2)，所述陶瓷基层(2)的顶部设置有导电层(3)，所述电路板基层(1)的底部设置有HB板阻燃层(4)，所述HB板阻燃层(4)的底部设置有碳纤维散热层(5)，所述碳纤维散热层(5)的底部设置有通风铜板层(6)，所述通风铜板层(6)的内腔均匀设置有通风管(7)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗型印刷电路板，其特征在于：所述导电层(3)为镀铜导电层，所述导电层(3)的内腔均匀设置有微孔。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗型印刷电路板，其特征在于：所述通风管(7)为管状结构。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗型印刷电路板，其特征在于：所述导电层(3)的顶部设置有保护膜层。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗型印刷电路板，其特征在于：所述碳纤维散热层(5)和通风铜板层(6)之间设置有硅胶粘接层。
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